半导体器件及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105374877B

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201510493423.6

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,使半导体器件(纵型的功率MOSFET)的特性提高。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)中设置具有角部的螺旋状的p型柱区域(PC3)。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)的外延层上形成将单元区域(CR)螺旋状地包围、且具有构成角部的第1侧面和第2侧面的沟槽,在该沟槽埋入外延层。像这样,通过将p型柱区域(PC3)(n型柱区域)螺旋状地配置,而能够避免基于过热点的耐压裕度的降低。另外,由于维持了p型柱区域(PC3)(n型柱区域)的连续性,所以电场朝向外周部被阶段地缓和,耐压得以提高。

    半导体器件及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105374877A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201510493423.6

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,使半导体器件(纵型的功率MOSFET)的特性提高。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)中设置具有角部的螺旋状的p型柱区域(PC3)。在将形成有半导体元件的单元区域(CR)包围的周边区域(PER)的外延层上形成将单元区域(CR)螺旋状地包围、且具有构成角部的第1侧面和第2侧面的沟槽,在该沟槽埋入外延层。像这样,通过将p型柱区域(PC3)(n型柱区域)螺旋状地配置,而能够避免基于过热点的耐压裕度的降低。另外,由于维持了p型柱区域(PC3)(n型柱区域)的连续性,所以电场朝向外周部被阶段地缓和,耐压得以提高。

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