公开(公告)号：CN105448860B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201510475682.6

申请日：2015-08-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安部洋一 ,  佐藤祐子

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供了具有改善的散热特性的半导体装置。所述半导体装置包括：配线板，具有芯片安装表面和在所述芯片安装表面之上形成的多个电极焊盘；位于所述配线板的芯片安装表面之上的半导体芯片，具有多个接合焊盘；多根导线，用于连接所述电极焊盘和所述接合焊盘；散热板，位于所述半导体芯片之上；以及密封部件，覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线以及所述散热板。间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片之间并且所述密封部件位于所述半导体芯片和所述散热板之间。

公开(公告)号：CN101593708B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910202811.9

申请日：2009-05-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤祐子

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种制造半导体器件的方法和一种成型模具，所述方法能够在散热器和树脂之间获得高结合力。根据本发明的制造半导体器件的方法包括：在第一成型模具(14)的空腔(21)中在形成多个开口(22)的表面上安置散热器(60)；将树脂(20)填充到空腔中；在第二成型模具(12)中安置安装有半导体芯片(50)的基板(54)；和压力焊接第一成型模具(14)与第二成型模具(12)使得半导体芯片嵌入树脂(20)中，其中在散热器(60)的一个表面上形成多个凹部，在散热器(60)的另一表面上形成多个凸部，并且在平面视图中，该多个凹部和该多个凸部相交迭。

公开(公告)号：CN105448860A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510475682.6

申请日：2015-08-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安部洋一 ,  佐藤祐子

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供了具有改善的散热特性的半导体装置。所述半导体装置包括：配线板，具有芯片安装表面和在所述芯片安装表面之上形成的多个电极焊盘；位于所述配线板的芯片安装表面之上的半导体芯片，具有多个接合焊盘；多根导线，用于连接所述电极焊盘和所述接合焊盘；散热板，位于所述半导体芯片之上；以及密封部件，覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线以及所述散热板。间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片之间并且所述密封部件位于所述半导体芯片和所述散热板之间。