公开(公告)号：CN103390604A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201310177627.X

申请日：2013-05-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博明

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件制造方法以及半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。

公开(公告)号：CN103390604B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201310177627.X

申请日：2013-05-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博明

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件制造方法以及半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。

公开(公告)号：CN203300631U

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201320263134.3

申请日：2013-05-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 成田博明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。