公开(公告)号：CN104576591A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410561956.9

申请日：2014-10-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 波田野真人

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49551 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体芯片，和引线框架。半导体芯片安装在裸片焊盘上。四个悬置引线与裸片焊盘连接，并且它们的至少一个位于第一和第二引线组之间并且变形以朝向第一引线组突出。更靠近已变形悬置引线的第二引线组的至少一个引线变形以远离第二引线组的剩余引线。

公开(公告)号：CN204243031U

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201420609405.0

申请日：2014-10-21

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 波田野真人

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49551 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体芯片，和引线框架。半导体芯片安装在裸片焊盘上。四个悬置引线与裸片焊盘连接，并且它们的至少一个位于第一和第二引线组之间并且变形以朝向第一引线组突出。更靠近已变形悬置引线的第二引线组的至少一个引线变形以远离第二引线组的剩余引线。