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公开(公告)号:CN113597672A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202080022315.X
申请日:2020-03-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本提供复合体,其具备:具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物,就所述复合体而言,在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。
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公开(公告)号:CN111372996B
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN201880076102.8
申请日:2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体,所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量%以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN111372996A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201880076102.8
申请日:2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体,所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量%以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号:CN113597672B
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202080022315.X
申请日:2020-03-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本提供复合体,其具备:具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物,就所述复合体而言,在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。
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公开(公告)号:CN106459327A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580025282.3
申请日:2015-05-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F297/02 , A61L29/00 , A61L31/00 , C08F4/6592 , C08F6/08 , C08F212/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种减少残留催化剂成分,提高透明性或医疗材料适应性、抗黄变性的交联共聚物和其制造方法。根据本发明提供一种交联共聚物,该交联共聚物通过以下方式得到:作为配位聚合工序,使用单中心配位聚合催化剂来进行烯烃单体、芳香族乙烯基化合物单体和芳香族多烯的共聚,并合成烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物,接着作为阴离子聚合工序,在该烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和芳香族乙烯基化合物单体的共存下,通过使用阴离子聚合引发剂聚合而得,包含在所述交联共聚物的残留催化剂成分即铝和锂的质量之和为200ppm以下。
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