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公开(公告)号：CN116323863A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065683.7
申请日：2021-09-03
Applicant: 电化株式会社
Inventor： 斋藤诚 , 佐佐木崇
IPC: C09K17/06
Abstract: 地基改良材料浆料，其为在水或水溶液中含有铝酸钙、石膏、及水泥的地基改良材料浆料，铝酸钙的玻璃化率为70％以上、CaO/Al2O3摩尔比为1.0～2.7、杂质含量为15质量％以下，前述铝酸钙和前述石膏和前述水泥中所含的氯的总量为20ppm～2000ppm，前述地基改良材料浆料的氧化还原电位为‑0.4～0.1V。
