公开(公告)号：CN117083244A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280022624.6

申请日：2022-02-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 广田利辉 ,  新田纯也 ,  大岛康孝 ,  水本贵久 ,  吉开浩明

IPC: C01G23/00

Abstract: 本发明提供一种钛酸钡系粉末的制造方法，包括如下工序：工序a，通过将包含钛酸钡系化合物的原料喷射到加热至该化合物的熔点以上的高温场中而形成钛酸钡系粒子，以及工序b，将包含工序a中形成的钛酸钡系粒子的粉末以700～1300℃加热。

公开(公告)号：CN111566048B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN201980008145.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  新田纯也 ,  山隈龙马 ,  吉开浩明 ,  宫崎孝治

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。

公开(公告)号：CN111566048A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980008145.7

申请日：2019-01-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  新田纯也 ,  山隈龙马 ,  吉开浩明 ,  宫崎孝治

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。

公开(公告)号：CN106414329A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580030137.4

申请日：2015-07-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木修治 ,  新田纯也 ,  水本贵久

IPC: C01B33/18 ,  G03G9/08

Abstract: 本发明提供对制备保存性、带电性优良的碳粉而言适合的碳粉外添加剂。另外，提供适合向该碳粉外添加剂进行添加的硅石微粉末。该硅石微粉末的比表面积为15m2/g以上且90m2/g以下，松装密度为0.09g/cm3以上且0.18g/cm3以下，含碳量为0.25wt％以上且0.90wt％以下，疏水化度为60％以上且75％以下。表面处理后的硅石微粉末的松装密度(A)与表面处理前的硅石微粉末的松装密度(B)的比值(A)/(B)优选为1.05以上且1.60以下。

公开(公告)号：CN115362130B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202180026781.X

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 新田纯也 ,  山口纯 ,  川畑朋浩 ,  平井英明 ,  西泰久

IPC: C01F7/02 ,  C01F7/027 ,  C01F7/023 ,  C01F7/422 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明的氧化铝粉末包含氧化铝粒子，上述氧化铝粒子中利用显微镜法得到的投影面积等效圆直径为50nm以上的氧化铝粒子的平均球形度为0.80以上，粒径为75μm以上的氧化铝粒子的含有率为0.05质量％以下，上述氧化铝粉末的平均粒径为0.2μm～15μm，上述平均粒径是通过激光衍射光散射式粒度分布测定仪测定的粒径，由特定的测定方法测定的、上述氧化铝粉末中包含的水分量为30ppm～500ppm。

公开(公告)号：CN115362130A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026781.X

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 新田纯也 ,  山口纯 ,  川畑朋浩 ,  平井英明 ,  西泰久

IPC: C01F7/02 ,  C01F7/027 ,  C01F7/023 ,  C01F7/422 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明的氧化铝粉末包含氧化铝粒子，上述氧化铝粒子中利用显微镜法得到的投影面积等效圆直径为50nm以上的氧化铝粒子的平均球形度为0.80以上，粒径为75μm以上的氧化铝粒子的含有率为0.05质量％以下，上述氧化铝粉末的平均粒径为0.2μm～15μm，上述平均粒径是通过激光衍射光散射式粒度分布测定仪测定的粒径，由特定的测定方法测定的、上述氧化铝粉末中包含的水分量为30ppm～500ppm。

公开(公告)号：CN115210183A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180017944.8

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小牧孝文 ,  新田纯也 ,  冈本义昭 ,  平田昌一 ,  狩野源太

IPC: C01F7/02 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的氧化铝粉末包含平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的第一氧化铝粒子、平均粒径为1μm以上且小于10μm的第二氧化铝粒子和平均粒径为10μm～100μm的第三氧化铝粒子，各上述平均粒径是通过激光衍射散射式粒度分布测定机测定的粒径，利用显微镜法的投影面积圆等效直径为0.1μm～1μm的上述第一氧化铝粒子的平均球形度为0.80～0.98，上述第一氧化铝粒子的比表面积为1.9m2/g～20.0m2/g，并且α晶相的含有率为80质量％以上。

公开(公告)号：CN115210183B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202180017944.8

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小牧孝文 ,  新田纯也 ,  冈本义昭 ,  平田昌一 ,  狩野源太

IPC: C01F7/02 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的氧化铝粉末包含平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的第一氧化铝粒子、平均粒径为1μm以上且小于10μm的第二氧化铝粒子和平均粒径为10μm～100μm的第三氧化铝粒子，各上述平均粒径是通过激光衍射散射式粒度分布测定机测定的粒径，利用显微镜法的投影面积圆等效直径为0.1μm～1μm的上述第一氧化铝粒子的平均球形度为0.80～0.98，上述第一氧化铝粒子的比表面积为1.9m2/g～20.0m2/g，并且α晶相的含有率为80质量％以上。

公开(公告)号：CN115348951B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202180024848.6

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小牧孝文 ,  新田纯也 ,  冈本义昭 ,  平田昌一 ,  狩野源太

IPC: C01F7/021 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明的含碳氧化铝粉末是包含利用显微镜法得到的投影面积等效圆直径为1μm～100μm的含碳氧化铝粒子的含碳氧化铝粉末，上述含碳氧化铝粒子的平均球形度为0.85以上，并且比表面积为0.05m2/g～1.0m2/g，并且使用特定的测定方法算出的上述含碳氧化铝粉末中的碳含有率B相对于碳含有率A的比B/A为0.20～0.90。

公开(公告)号：CN115348952B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202180024781.6

申请日：2021-03-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小牧孝文 ,  新田纯也 ,  冈本义昭 ,  平田昌一 ,  狩野源太

IPC: C01F7/30 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14