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公开(公告)号：CN117500868A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043490.6
申请日：2022-09-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明提供具有高金属箔剥离强度的新型LCP挤出膜及使用其的电路基板用绝缘材料、覆金属箔层叠板以及具有高金属箔剥离强度的LCP挤出膜的新型制造方法等。LCP挤出膜，其为具有膜表面S1的包含热塑性液晶聚合物的LCP挤出膜，其中，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理1天后的上述LCP挤出膜的上述膜表面S1与水的接触角σ1为60°以上80°以下，在23℃及50％RH的恒温恒湿处理7天后的上述LCP挤出膜的上述膜表面S1与水的接触角σ7为60°以上80°以下，并且上述接触角σ7相对上述接触角σ1的衰减率((σ7‑σ1)/σ1)为10.0％以下。
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