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公开(公告)号：CN115968354B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202180051557.6
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50～1.83μm的粒子的频率小于3.0％的方式，制备非晶质二氧化硅粉末。
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公开(公告)号：CN117015507A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280022617.6
申请日：2022-03-11
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D81/24
Abstract: 本发明的包装体包含金属氧化物粉末、收纳金属氧化物粉末且被密封的袋，在袋中充满选自稀有气体、氮气、氧气和干燥空气中的至少1种气体，金属氧化物粉末是二氧化硅粉末或者氧化镁粉末，基于JIS Z 0222－1959测定的袋的透湿度为0.30g/(m2·day)以下。本发明的包装体的制造方法可以提供一种包含如下工序：制造工序，制造金属氧化物粉末；以及，密封工序，在充满选自稀有气体、氮气、氧气以及干燥空气中的至少1种气体的袋中收纳金属氧化物粉末，之后将袋密封；金属氧化物粉末为二氧化硅粉末或者氧化镁粉末，基于JIS Z 0222－1959而测定的上述袋的透湿度为0.30g/(m2·day)以下。根据本发明，可以提供一种能够抑制因长时间的保存而导致的金属氧化物粉末的介电损耗角正切的恶化的金属氧化物粉末的包装体及该包装体的制造方法。
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公开(公告)号：CN115989283B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202180052343.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。
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公开(公告)号：CN117098724A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280025841.0
申请日：2022-03-23
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/12
Abstract: 本发明的课题是提供粒子中含有的气泡少的无机氧化物粉末及其制造方法。一种球状无机氧化物粉末，体积基准累积50％粒径D50为4～55μm；以质量比2：1含有环氧树脂及球状无机氧化物粉末的固化体的截面中，使用扫描型电子显微镜于100倍的视野中观察了合计5000个最长直径为5μm以上的粒子时，最长直径为1μm以上且小于10μm的气泡的个数为合计40个以下，且最长直径为10μm以上的气泡的个数为合计30个以下。
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公开(公告)号：CN115989283A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202180052343.0
申请日：2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种非晶二氧化硅粉末以及填充该非晶二氧化硅粉末而成的树脂组合物，通过其能够得到填充性、保存性均优异的液状封止材料。更详细而言，在本发明中，以在粒径频率分布中最频粒径在1～10μm的范围内，小于0.50μm的粒径的粒子的频度为1.0％以上，且具有1～12m2/g的比表面积的方式，制备非晶二氧化硅粉末。
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