公开(公告)号：CN116981650B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202280020572.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平

IPC: C04B35/64 ,  F27D3/12 ,  C04B38/00 ,  C04B35/583

Abstract: 本发明的一个侧面提供一种陶瓷烧成用载具，其由具有多个气孔的氮化硼烧结板构成，气孔率为8体积％以上，利用水银孔隙率计测定的气孔直径为0.2～0.9μm的气孔的比例是全部气孔的76～95％。

公开(公告)号：CN117229066A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311162462.9

申请日：2020-01-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平 ,  川岛健太郎 ,  大野弘

IPC: C04B35/596 ,  C04B35/622 ,  B22D11/06

Abstract: 本申请涉及陶瓷烧结体和其制造方法、以及喷嘴部件。本发明提供陶瓷烧结体，其是包含氮化硼和氮化硅的陶瓷烧结体，其中，氮化硼和氮化硅的总含量为80～90质量％，氮化硼相对于氮化硼和氮化硅的合计而言的质量比率为35～45质量％，所述陶瓷烧结体的里氏硬度为400～570HL。

公开(公告)号：CN116981650A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280020572.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平

IPC: C04B35/64

Abstract: 本发明的一个侧面提供一种陶瓷烧成用载具，其由具有多个气孔的氮化硼烧结板构成，气孔率为8体积％以上，利用水银孔隙率计测定的气孔直径为0.2～0.9μm的气孔的比例是全部气孔的76～95％。

公开(公告)号：CN113226593B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202080007546.3

申请日：2020-01-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平 ,  川岛健太郎 ,  大野弘

IPC: B22D11/06 ,  B22D41/54 ,  C04B35/596

Abstract: 本发明提供陶瓷烧结体，其是包含氮化硼和氮化硅的陶瓷烧结体，其中，氮化硼和氮化硅的总含量为80～90质量％，氮化硼相对于氮化硼和氮化硅的合计而言的质量比率为35～45质量％，所述陶瓷烧结体的里氏硬度为400～570HL。

公开(公告)号：CN113226593A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202080007546.3

申请日：2020-01-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野中修平 ,  川岛健太郎 ,  大野弘

IPC: B22D11/06 ,  B22D41/54 ,  C04B35/596

Abstract: 本发明提供陶瓷烧结体，其是包含氮化硼和氮化硅的陶瓷烧结体，其中，氮化硼和氮化硅的总含量为80～90质量％，氮化硼相对于氮化硼和氮化硅的合计而言的质量比率为35～45质量％，所述陶瓷烧结体的里氏硬度为400～570HL。