公开(公告)号：CN113234314B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202110401985.9

申请日：2021-04-14

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 童利芬 ,  左林森 ,  徐明珍 ,  李逵 ,  任登勋 ,  刘孝波

IPC: C08L71/12 ,  C08L77/10 ,  C08J5/06 ,  D06M15/53 ,  D06L1/06 ,  D06M101/36

Abstract: 本发明属于纤维增强树脂基复合材料领域，公开了一种芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料的制备方法，本发明通过简单的热处理方式，使芳纶纤维表面结晶生长一层铆钉型聚芳醚腈晶体，获得改性芳纶纤维，然后通过热压法在适当的温度、压力下，制备出厚度达2.4mm的芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料层压板。通过本发明方法可以使得改性芳纶纤维与聚芳醚腈树脂之间有较好的界面强度，且制备得到的复合材料具有较好的力学性能与机械性能，为芳纶纤维在防弹领域的应用提供了新思路。

公开(公告)号：CN113234314A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110401985.9

申请日：2021-04-14

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 童利芬 ,  左林森 ,  徐明珍 ,  李逵 ,  任登勋 ,  刘孝波

IPC: C08L71/12 ,  C08L77/10 ,  C08J5/06 ,  D06M15/53 ,  D06L1/06 ,  D06M101/36

Abstract: 本发明属于纤维增强树脂基复合材料领域，公开了一种芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料的制备方法，本发明通过简单的热处理方式，使芳纶纤维表面结晶生长一层铆钉型聚芳醚腈晶体，获得改性芳纶纤维，然后通过热压法在适当的温度、压力下，制备出厚度达2.4mm的芳纶纤维增强聚芳醚腈复合材料层压板。通过本发明方法可以使得改性芳纶纤维与聚芳醚腈树脂之间有较好的界面强度，且制备得到的复合材料具有较好的力学性能与机械性能，为芳纶纤维在防弹领域的应用提供了新思路。