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公开(公告)号：CN112898560B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110112823.3
申请日：2021-01-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: C08G65/40 , C08L71/10 , C08J9/28 , C08J5/18 , H01M50/403 , H01M50/414 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种耐高温聚芳醚腈锂离子电池隔膜材料及其制备方法和应用，属于锂离子电池材料技术领域。本发明为开发一种具有高亲水性和高耐热安全性的锂离子电池隔膜，首先以2,6‑二卤苯甲腈、二元酚为原料制备得到了耐高温聚芳醚腈材料；然后利用相转换法将聚芳醚腈制备为聚芳醚腈锂离子电池隔膜。本发明隔膜具有尺寸可调节的多孔结构，耐高温性能好，孔隙率和电解液吸液率高，离子电导率高的特点，其作为锂离子电池隔膜，制备的电池安全性高，循环性能突出。
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公开(公告)号：CN113583427A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202111089417.6
申请日：2021-09-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料及其制备方法和应用，该复合材料包括聚合物和分散在聚合物中的金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料，所述金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料通过将金属有机框架原位生长在石墨烯纳米片层结构上得到。本发明制得的金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料结合了导电填料和聚合物基体两者的优点，在低填充量下能获得较大介电常数，同时具有良好的储能密度。
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公开(公告)号：CN119029145A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411321839.5
申请日：2024-09-23
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明属于但不限于锂离子电池材料技术领域，公开了一种一体化有机‑无机固态电解质正极及其制备方法，将聚环氧乙烷、双三氟甲烷磺酰亚胺锂、丁二腈溶解到非极性溶剂中升温搅拌，加入Li6.4La3Zr1.4Ta0.6O12纳米颗粒升温搅拌并超声分散，得到溶液A；将活性物质、乙炔黑、聚偏氟乙烯溶解到氮甲基吡咯烷酮溶剂中分散搅拌，加入Li6.4La3Zr1.4Ta0.6O12纳米颗粒超声分散并搅拌，得到正极浆料，将正极浆料浇铸在铝箔上，使浆料平整均匀，真空干燥后得到新型正极；将溶液A浇筑于新型正极的表面，真空干燥后得到本发明的正极。本发明的电极具有较低的电极‑固态电解质界面阻抗，提高了固态电解质的循环性能。
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公开(公告)号：CN114015039B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202111373382.9
申请日：2021-11-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超低介电常数交联型聚芳醚腈薄膜及其制备方法，属于高分子薄膜制备领域。本发明将可交联聚芳醚腈和成孔剂充分共混，并通过熔融挤出成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经冷却成型后，高温热处理固化；冷却后，将薄膜浸泡在沸水，以去除物理成孔剂，最后烘干即得到超低介电常数交联型聚芳醚腈薄膜。本发明设计了含有可交联基团的聚芳醚腈为原料，通过后交联反应，形成致密的交联网络结构，保证了优异的力学性能，通过成孔剂的引入获得了大量孔洞结构，从而得到超低介电含氟聚芳醚腈薄膜。本发明所制备的交联型聚芳醚腈薄膜具有优异的力学，耐热，低的介电常数，可应用在集成电路、5g通信天线材料或柔性覆铜板等领域。
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公开(公告)号：CN112310452A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010853803.7
申请日：2020-08-24
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01M8/1048 , H01M8/1069 , H01M8/1086
Abstract: 本发明提供了一种磷钨酸掺杂磺化聚芳醚腈质子交换膜及其制备方法，属于高分子复合材料技术领域。该复合材料由磺化聚芳醚腈与杂多酸磷钨酸复合并通过溶液浇筑形成，该质子交换膜，具有较高的吸水率和稳定的尺寸性能，较高的离子交换容量，较好的力学强度和优异的质子传导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113583427B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202111089417.6
申请日：2021-09-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料及其制备方法和应用，该复合材料包括聚合物和分散在聚合物中的金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料，所述金属有机框架原位改性石墨烯纳米填料通过将金属有机框架原位生长在石墨烯纳米片层结构上得到。本发明制得的金属有机框架原位改性石墨烯/聚合物复合材料结合了导电填料和聚合物基体两者的优点，在低填充量下能获得较大介电常数，同时具有良好的储能密度。
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公开(公告)号：CN113546524B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110854381.X
申请日：2021-07-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: B01D69/02 , B01D67/00 , C02F1/44 , C09D129/04 , C09D7/63
Abstract: 本发明公开了一种利用溶剂调节氢键交联的策略，提出了一种聚乙烯醇水凝胶漆涂覆的油水分离膜及其制备方法，包括以下步骤：首先，将PVA和TA加入一定体积比的乙醇/水混合溶剂中，95℃加热搅拌6小时得到均匀的水凝胶涂料；然后将得到的PVA‑TA水凝胶涂料通过浸涂、喷涂、刷涂或剪切涂覆的方式作用于多孔基质膜(金属网、无纺布、滤纸、滤膜等)表面；最后，将得到水凝胶修饰的多孔基质常温下置于空气中2‑5h等待乙醇完全挥发后，得到可用于高效油水分离的超浸润(即超亲水‑水下超疏油)膜材料。
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公开(公告)号：CN114015039A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111373382.9
申请日：2021-11-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超低介电常数交联型聚芳醚腈薄膜及其制备方法，属于高分子薄膜制备领域。本发明将可交联聚芳醚腈和成孔剂充分共混，并通过熔融挤出成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经冷却成型后，高温热处理固化；冷却后，将薄膜浸泡在沸水，以去除物理成孔剂，最后烘干即得到超低介电常数交联型聚芳醚腈薄膜。本发明设计了含有可交联基团的聚芳醚腈为原料，通过后交联反应，形成致密的交联网络结构，保证了优异的力学性能，通过成孔剂的引入获得了大量孔洞结构，从而得到超低介电含氟聚芳醚腈薄膜。本发明所制备的交联型聚芳醚腈薄膜具有优异的力学，耐热，低的介电常数，可应用在集成电路、5g通信天线材料或柔性覆铜板等领域。
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公开(公告)号：CN113546524A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110854381.X
申请日：2021-07-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: B01D69/02 , B01D67/00 , C02F1/44 , C09D129/04 , C09D7/63
Abstract: 本发明公开了一种利用溶剂调节氢键交联的策略，提出了一种聚乙烯醇水凝胶漆涂覆的油水分离膜及其制备方法，包括以下步骤：首先，将PVA和TA加入一定体积比的乙醇/水混合溶剂中，95℃加热搅拌6小时得到均匀的水凝胶涂料；然后将得到的PVA‑TA水凝胶涂料通过浸涂、喷涂、刷涂或剪切涂覆的方式作用于多孔基质膜(金属网、无纺布、滤纸、滤膜等)表面；最后，将得到水凝胶修饰的多孔基质常温下置于空气中2‑5h等待乙醇完全挥发后，得到可用于高效油水分离的超浸润(即超亲水‑水下超疏油)膜材料。
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公开(公告)号：CN118507982A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410580097.1
申请日：2024-05-11
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01M50/403 , H01M50/451 , H01M50/489 , H01M50/446 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种高浸润抗热收缩复合隔膜的制备方法，包括如下步骤：(1)将单宁酸粉溶解在缓冲溶液中，然后将陶瓷颗粒添加到上述溶液中搅拌反应，经水和乙醇洗涤，干燥后得到纳米陶瓷颗粒；(2)将PVDF‑HFP粉末，纳米颗粒，制孔剂分散溶解在溶剂中，超声并搅拌；(3)将溶液浇铸在基板中，然后将基板浸泡在凝固浴中，形成湿膜；(4)将湿膜浸入溶解有单宁酸的缓冲溶液中；(5)将膜浸入PEI水溶液中，获得PEN/TA‑Si3N4/TA‑PEI隔膜，经真空干燥得到高浸润抗热收缩复合隔膜。该复合隔膜具有高的机械性能和电解质亲和性，从而提高了复合隔膜的电化学性能，适合应用于锂离子电池中。
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