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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103619724B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201280029199.X
申请日：2012-06-12
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K13/0084 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/05 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2553/00 , Y10T428/1352 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及覆盖带以及使用该覆盖带的电子器件包装体，该覆盖带至少包括基材层、热封层和防静电层，在该热封层侧的表面形成包含（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体、（B）季铵盐、及（C）聚亚烷基二醇的防静电层，构成（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体及（B）季铵盐的阴离子是从由羧酸类、硫酸酯类、磷酸酯类、磺酸类、磷酸类构成的组中选出的1种或者2种以上。
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公开(公告)号：CN100588595C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200580012851.7
申请日：2005-04-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
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公开(公告)号：CN103619724A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029199.X
申请日：2012-06-12
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K13/0084 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/05 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2553/00 , Y10T428/1352 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明涉及覆盖带以及使用该覆盖带的电子器件包装体，该覆盖带至少包括基材层、热封层和防静电层，在该热封层侧的表面形成包含（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体、（B）季铵盐、及（C）聚亚烷基二醇的防静电层，构成（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体及（B）季铵盐的阴离子是从由羧酸类、硫酸酯类、磷酸酯类、磺酸类、磷酸类构成的组中选出的1种或者2种以上。
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公开(公告)号：CN103459146A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016992.6
申请日：2012-03-27
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
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公开(公告)号：CN1946614A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580012851.7
申请日：2005-04-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件，也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带，并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层，(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层，或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3～1.0μm，在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
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