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公开(公告)号：CN1287561A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN99801862.7
申请日：1999-10-18
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F210/02 , C08J5/18
CPC classification number: C08J5/18 , C08F4/65912 , C08F12/08 , C08F210/02 , C08J2323/08 , Y10S428/91 , C08F212/08 , C08F2500/03 , C08F2500/26 , C08F4/65927
Abstract: 以满足以下条件为特征的乙烯——芳香族乙烯基化合物共聚物:(1)芳香族乙烯基化合物含量在0.5摩尔%以上10摩尔%以下;(2)0.2mm厚的成型体的浊度值在14%以下或全部光线的透过率在90%以上;(3)利用拐点法求得－50℃以上的温度下通过差示扫描型热量计(DSC)观察到的本发明共聚物的玻璃化温度(Tg)和芳香族乙烯基化合物含量的关系满足以下式(1);－20+1.00St>Tg>－30+1.05St，式(1)，这里,St表示共聚物中的苯乙烯含量(摩尔%)，(4)芳香族乙烯基化合物含量在5摩尔%以上10摩尔%以下时,重均分子量在14万以上50万以下,在0.5摩尔%以上5摩尔%以下时,重均分子量在6万以上50万以下。
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公开(公告)号：CN1816595A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018965.8
申请日：2004-07-28
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L53/02
CPC classification number: C08F299/022 , C08G81/022 , C08L53/02 , C08L2666/02
Abstract: 通过使透明度和耐冲击性的平衡良好、特别是高剪切下进行了注射成形的成形品不易产生各向异性，提供耐冲击性良好的嵌段共聚体组合物。由以乙烯基芳烃为主体的嵌段部形成的硬链段嵌段部和以共轭二烯为主体的嵌段部形成的软链段嵌段部构成的嵌段共聚体中，如混合2种具有特定结构的硬链段嵌段部的嵌段共聚体，其挤压成形品、吹塑成形品及注射成形品的透明度不会劣化，且耐冲击性得到极大改善。
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公开(公告)号：CN100393800C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480018965.8
申请日：2004-07-28
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08L53/02
CPC classification number: C08F299/022 , C08G81/022 , C08L53/02 , C08L2666/02
Abstract: 通过使透明度和耐冲击性的平衡良好、特别是高剪切下进行了注射成形的成形品不易产生各向异性，提供耐冲击性良好的嵌段共聚体组合物。由以乙烯基芳烃为主体的嵌段部形成的硬链段嵌段部和以共轭二烯为主体的嵌段部形成的软链段嵌段部构成的嵌段共聚体中，如混合2种具有特定结构的硬链段嵌段部的嵌段共聚体，其挤压成形品、吹塑成形品及注射成形品的透明度不会劣化，且耐冲击性得到极大改善。
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公开(公告)号：CN1761689A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007266.3
申请日：2004-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08L53/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/04 , C08L53/00
Abstract: 本发明提供一种线型嵌段共聚物组合物，该组合物的挤压成形品和吹塑成形品，连注射成形品都具有良好的透明性和耐冲击性等的平衡。该组合物具有分子量不同的至少3种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，该聚合物嵌段的混合物的分子量分布在某特定的范围内，在该混合物的GPC中，将对应于在占峰总面积的面积比例在30％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰的峰顶分子量定为M1；将对应于在峰顶分子量在5万以下的范围，占峰总面积的面积比率在20％以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰的峰顶分子量定为M2时，M1/M2定在某特定的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100537643C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200380100924.9
申请日：2003-10-08
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 提供了耐热性、高收缩性、特别是低温下的高收缩性、耐自然收缩性、耐药性、刚性的平衡良好的热收缩性薄膜及热收缩性多层薄膜。由具有软质相和硬质相形成的微相分离结构的芳香族乙烯基化合物—共轭二烯嵌段共聚物的结构和动态粘弹性谱及具有间规结构的苯乙烯聚合物的组合，以及以特定比例含有这些构成成分的树脂组合物获得的热收缩性薄膜及热收缩性多层薄膜。
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公开(公告)号：CN100393763C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200480007266.3
申请日：2004-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08L53/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F297/04 , C08L53/00
Abstract: 本发明提供一种线型嵌段共聚物组合物，该组合物的挤压成形品和吹塑成形品，连注射成形品都具有良好的透明性和耐冲击性等的平衡。该组合物具有分子量不同的至少3种的以乙烯基芳香烃作为单体单元的聚合物嵌段，该聚合物嵌段的混合物的分子量分布在某特定的范围内，在该混合物的GPC中，将对应于在占峰总面积的面积比例在30%以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最大值的峰的峰顶分子量定为M1；将对应于在峰顶分子量在5万以下的范围，占峰总面积的面积比率在20%以上的范围的峰中，峰顶分子量具有最小值的峰的峰顶分子量定为M2时，M1/M2定在某特定的范围内。
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公开(公告)号：CN100386353C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200480007411.8
申请日：2004-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/00 , C08L53/02
CPC classification number: C08F297/04 , C08F297/044 , C08L25/04 , C08L53/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种透明性和耐冲击性的平衡好、尤其在高剪切下进行注射成形的成形品上很难产生异向性，耐冲击性好的含有支链状嵌段共聚物的嵌段共聚物混合物。该嵌段共聚物混合物的特征在于，含有3种分子量不同的以乙烯基芳烃为单体单元的聚合物嵌段，以该乙烯基芳烃为单体单元的聚合物嵌段S1、S2和S3的混合物的分子量分布在某个特定范围，在该3种聚合物嵌段S1、S2和S3的混合物的凝胶渗透色谱中，分别将峰顶分子量定为M1、M2和M3时，M1/M3和M2/M3在某个特定的范围内。
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公开(公告)号：CN1761690A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007411.8
申请日：2004-03-19
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: C08F297/04 , C08F8/00 , C08L53/02
CPC classification number: C08F297/04 , C08F297/044 , C08L25/04 , C08L53/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种透明性和耐冲击性的平衡好、尤其在高剪切下进行注射成形的成形品上很难产生异向性，耐冲击性好的含有支链状嵌段共聚物的嵌段共聚物混合物。该嵌段共聚物混合物的特征在于，含有3种分子量不同的以乙烯基芳烃为单体单元的聚合物嵌段，以该乙烯基芳烃为单体单元的聚合物嵌段S1、S2和S3的混合物的分子量分布在某个特定范围，在该3种聚合物嵌段S1、S2和S3的混合物的凝胶渗透色谱中，分别将峰顶分子量定为M1、M2和M3时，M1/M3和M2/M3在某个特定的范围内。
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公开(公告)号：CN1703447A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380100924.9
申请日：2003-10-08
Applicant: 电气化学工业株式会社
Abstract: 提供了耐热性、高收缩性、特别是低温下的高收缩性、耐自然收缩性、耐药性、刚性的平衡良好的热收缩性薄膜及热收缩性多层薄膜。由具有软质相和硬质相形成的微相分离结构的芳香族乙烯基化合物－共轭二烯嵌段共聚物的结构和动态粘弹性谱及具有间规结构的苯乙烯聚合物的组合，以及以特定比例含有这些构成成分的树脂组合物获得的热收缩性薄膜及热收缩性多层薄膜。
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