公开(公告)号：CN101161039B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200680012385.7

申请日：2006-04-19

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 岡島芳彦 ,  八島克憲 ,  高野敬司 ,  岡田拓也

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472

Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。

公开(公告)号：CN101161039A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012385.7

申请日：2006-04-19

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 岡島芳彦 ,  八島克憲 ,  高野敬司 ,  岡田拓也

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472

Abstract: 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。