公开(公告)号：CN100457805C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200480014545.2

申请日：2004-07-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 戸谷英樹 ,  佐藤英次 ,  島裕士

IPC: C08J9/04 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供绝热性良好的发泡膜、多层发泡膜、由它们形成的热收缩性发泡膜、热收缩性多层发泡膜、热收缩性标签及被其覆盖的容器。苯乙烯系发泡膜的特征在于，具有至少1层膜厚为30～200μm、比重为0.3～0.9的发泡层，该发泡层含有由20～100质量份的下述(a)和0～80质量份的下述(b)形成的树脂组合物，(a)乙烯基芳烃和共轭二烯之比为50/50～90/10的嵌段共聚物，(b)选自下述(i)～(v)的至少1种乙烯基芳烃系聚合物，(i)乙烯基芳烃和共轭二烯的嵌段共聚物，(ii)乙烯基芳烃聚合物，(iii)乙烯基芳烃和(甲基)丙烯酸形成的共聚物，(iv)乙烯基芳烃和(甲基)丙烯酸酯形成的共聚物，(v)橡胶改性苯乙烯系聚合物。

公开(公告)号：CN1795230A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200480014545.2

申请日：2004-07-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 戸谷英樹 ,  佐藤英次 ,  島裕士

IPC: C08J9/04 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明提供绝热性良好的发泡膜、多层发泡膜、由它们形成的热收缩性发泡膜、热收缩性多层发泡膜、热收缩性标签及被其覆盖的容器。苯乙烯系发泡膜的特征在于，具有至少1层膜厚为30～200μm、比重为0.3～0.9的发泡层，该发泡层含有由20～100质量份的下述(a)和0～80质量份的下述(b)形成的树脂组合物，(a)乙烯基芳烃和共轭二烯之比为50/50～90/10的嵌段共聚物，(b)选自下述(i)～(v)的至少1种乙烯基芳烃系聚合物，(i)乙烯基芳烃和共轭二烯的嵌段共聚物，(ii)乙烯基芳烃聚合物，(iii)乙烯基芳烃和(甲基)丙烯酸形成的共聚物，(iv)乙烯基芳烃和(甲基)丙烯酸酯形成的共聚物，(v)橡胶改性苯乙烯系聚合物。