公开(公告)号：CN102947402A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180029201.9

申请日：2011-06-01

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 后藤庆次 ,  渡边淳 ,  清水纪弘 ,  栗村启之 ,  市川勇 ,  深尾健司 ,  森本幸裕

IPC: C09J5/00 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02

CPC classification number: B32B38/0008 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917

Abstract: 本发明提供一种能够容易地将粘合物解体的粘合物解体方法。该粘合物解体方法包括以下工序：对粘合物照射中心波长为1~300nm的准分子光，所述粘合物是通过使用含有1种或2种以上的具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯的粘合剂组合物将基材彼此贴合并使该粘合剂组合物固化而形成的，其中至少一方的基材对该准分子光是透射性的。

公开(公告)号：CN102947402B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201180029201.9

申请日：2011-06-01

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 后藤庆次 ,  渡边淳 ,  清水纪弘 ,  栗村启之 ,  市川勇 ,  深尾健司 ,  森本幸裕

IPC: C09J5/00 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02

CPC classification number: B32B38/0008 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917

Abstract: 本发明提供一种能够容易地将粘合物解体的粘合物解体方法。该粘合物解体方法包括以下工序：对粘合物照射中心波长为1~300nm的准分子光，所述粘合物是通过使用含有1种或2种以上的具有1个以上的(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯的粘合剂组合物将基材彼此贴合并使该粘合剂组合物固化而形成的，其中至少一方的基材对该准分子光是透射性的。