公开(公告)号：CN102763195A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180009787.2

申请日：2011-02-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 金井朋之 ,  宫崎隼人 ,  稻角雅史

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6838

Abstract: 一种半导体区块粘接装置，具备：进行半导体区块(8)和基底基板(7)的搬入和搬出的搬入搬出部(2)；具备对半导体区块(8)表面进行吸附的吸附垫片(32)、与吸附垫片(32)连接并利用空气压使吸附在吸附垫片(32)上的半导体区块(8)上下移动的驱动器(33)、和与驱动器连接的空气机(34)的支撑部；将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板(7)上的涂布部(4)；承载半导体区块(8)或者基底基板(7)并在搬入搬出部(2)、支撑部(3)和涂布部(4)间移动的载物台(13)；控制以下工序的控制装置(5)，该工序即由搬入搬出部(2)将基底基板(7)搬运到涂布部(4)，在涂布部(4)中在将粘接剂涂布在基底基板(7)上后随即将涂布后的基底基板(7)向半导体区块(8)的下方搬运，并将半导体区块(8)降到下方与基底基板(7)粘接。

公开(公告)号：CN101213225A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024218.4

申请日：2006-07-03

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 大岛和宏 ,  金井朋之

IPC: C08F220/34 ,  C09J133/12 ,  C09J4/02

Abstract: 提供了光构件加工时的暂时固定方法以及适用于该方法的固化性组合物。它是含有(A)：多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)：单官能(甲基)丙烯酸酯、(C)：光聚合引发剂、(D)：极性溶剂的固化性组合物。固化性组合物还可以含有(G)：温度应答性聚合物及(H)：粒状物质。另外，暂时固定方法的特征在于，使用上述固化性组合物将构件粘合暂时固定，进行加工，再将该加工后的构件浸渍在30～90℃的温水中，将上述固化性组合物的固化体取出。

公开(公告)号：CN102763195B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201180009787.2

申请日：2011-02-15

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 金井朋之 ,  宫崎隼人 ,  稻角雅史

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6838

Abstract: 一种半导体区块粘接装置，具备：进行半导体区块(8)和基底基板(7)的搬入和搬出的搬入搬出部(2)；具备对半导体区块(8)表面进行吸附的吸附垫片(32)、与吸附垫片(32)连接并利用空气压使吸附在吸附垫片(32)上的半导体区块(8)上下移动的驱动器(33)、和与驱动器连接的空气机(34)的支撑部；将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板(7)上的涂布部(4)；承载半导体区块(8)或者基底基板(7)并在搬入搬出部(2)、支撑部(3)和涂布部(4)间移动的载物台(13)；控制以下工序的控制装置(5)，该工序即由搬入搬出部(2)将基底基板(7)搬运到涂布部(4)，在涂布部(4)中在将粘接剂涂布在基底基板(7)上后随即将涂布后的基底基板(7)向半导体区块(8)的下方搬运，并将半导体区块(8)降到下方与基底基板(7)粘接。

公开(公告)号：CN102947233A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180029533.7

申请日：2011-06-01

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 栗村启之 ,  金井朋之 ,  市川勇 ,  中岛刚介 ,  宫崎隼人 ,  林泰则 ,  田中贤司

IPC: C03B33/023 ,  B32B17/10 ,  C03C27/12 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10706 ,  B32B17/10816 ,  Y10T156/1044

Abstract: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的制造方法，其既可减少破裂的危险性，又可实现厚度精度的提高。本发明的透光性硬质基板层叠体的制造方法中，以透光性硬质基板的贴合面相互成为平行的方式对置，在维持平行状态的情况下，使两片硬质基板接近，使用光固化性固定剂进行预贴合，对贴合了的透光性硬质基板实施辊压，然后将固定剂固化。

公开(公告)号：CN101146837A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200580049146.4

申请日：2005-06-09

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 大島和宏 ,  金井朋之 ,  入内島邦夫

IPC: C08F220/10 ,  C08F299/06 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明提供了一种光学构件加工时临时固定的方法以及适用于该方法的树脂组合物。组合物的特征在于，含有(A1)：分子的末端或侧链具有1个以上的(甲基)丙烯酰基、分子量为500以上的(甲基)丙烯酸酯，(B1)：多官能(甲基)丙烯酸酯，(C1)：(A1)、(B1)以外的(甲基)丙烯酸酯，(D1)：光聚合引发剂为特征的组合物。构件的临时固定方法的特征在于，利用该组合物粘合并临时固定构件，加工该被临时固定的构件之后，将该被加工好的构件浸渍于90℃以下的温水中，去除所述树脂组合物的固化体。

公开(公告)号：CN101370879B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN200780002262.X

申请日：2007-01-11

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 金井朋之 ,  大岛和宏

IPC: C09D4/02 ,  B05D5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F220/10 ,  C08F290/04 ,  C09D5/20 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明提供表面保护用的固化性树脂组合物、使用了它的光固化型的粘接剂、构件的临时固定方法以及剥离保护膜的方法，该表面保护用的固化性树脂组合物可以在被加工构件上形成对环境友好、具有高粘接强度、而且在水中很容易没有浆液残留地以薄膜状剥离的保护膜。本发明提供如下的表面保护用的固化性树脂组合物，其特征是，含有(A)：多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)：单官能(甲基)丙烯酸酯、(C)：具有环戊二烯骨架的树脂。本发明还提供如下的表面保护用的固化性树脂组合物，其特征是，含有(A)：多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)：单官能(甲基)丙烯酸酯、(C)：具有环戊二烯骨架的树脂、(D)：光聚合引发剂。另外，本发明还提供如下的表面保护用的固化性树脂组合物，其特征是，含有(A)：多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)：单官能(甲基)丙烯酸酯、(C)：具有环戊二烯骨架的树脂、(D)：光聚合引发剂、(E)极性有机溶剂。

公开(公告)号：CN101213225B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680024218.4

申请日：2006-07-03

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 大岛和宏 ,  金井朋之

IPC: C08F220/34 ,  C09J133/12 ,  C09J4/02

Abstract: 提供了光构件加工时的暂时固定方法以及适用于该方法的固化性组合物。它是含有(A)：多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)：单官能(甲基)丙烯酸酯、(C)：光聚合引发剂、(D)：极性溶剂的固化性组合物。固化性组合物还可以含有(G)：温度应答性聚合物及(H)：粒状物质。另外，暂时固定方法的特征在于，使用上述固化性组合物将构件粘合暂时固定，进行加工，再将该加工后的构件浸渍在30～90℃的温水中，将上述固化性组合物的固化体取出。

公开(公告)号：CN101681823A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880019656.0

申请日：2008-06-18

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 九津见正信 ,  金井朋之

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701

Abstract: 本发明提供一种对在电路面具有30μm以上的大凹凸的半导体晶片的背面进行磨削的方法。该半导体晶片的磨削方法的特征在于，在半导体晶片的电路面侧，隔着能够从所述半导体晶片剥离的树脂层设置保护片或固定用夹具，对所述半导体晶片的背面进行磨削。所述半导体晶片磨削方法优选在半导体晶片的电路面侧，形成深度比晶片厚度小的槽，在整个面涂布形成树脂层的树脂组合物，对晶片背面进行磨削，分割成单个芯片。所述半导体晶片磨削方法更优选在对半导体晶片的背面进行了磨削之后，将树脂层加热而除去。

公开(公告)号：CN101501152A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029787.2

申请日：2007-06-28

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 栗村启之 ,  金井朋之 ,  大岛和宏

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K7/16 ,  C08L33/12 ,  C08L35/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/14 ,  C09J2205/302 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明提供适于加工光学用构件的临时固定构件的方法、以及适于该方法的粘合性组合物。一种粘合性组合物，其特征在于，是含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)单官能(甲基)丙烯酸酯、以及(C)光聚合引发剂的粘合性组合物，由该粘合性组合物得到的固化体的玻璃化转变温度为－50℃～40℃。构件的临时固定方法，其特征在于，使用上述的粘合性组合物将构件粘合而临时固定，对该临时固定的构件进行加工后，将该加工后的构件浸渍在90℃以下的温水中，从而从构件取下上述粘合性组合物的固化体。

公开(公告)号：CN101472962A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022632.6

申请日：2007-05-24

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 栗村启之 ,  金井朋之 ,  大岛和宏

IPC: C08F20/56 ,  C08F2/44 ,  C08L33/26 ,  C08L39/06 ,  C09J5/00 ,  C09J133/26 ,  C09J139/06

CPC classification number: A61K45/06 ,  A61K31/05 ,  A61K31/565 ,  A61K31/566 ,  A61K31/573 ,  A61K31/58 ,  C08L33/26 ,  C08L39/06 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供具有高粘合强度并且在水中容易剥离的临时固定用粘合剂等用的树脂组合物及使用该树脂组合物的构件的临时固定方法。本发明提供树脂组合物，其特征在于含有：(A)成分：N，N－二乙基丙烯酰胺和/或N－异丙基丙烯酰胺，(B)成分：选自N－乙烯基－2－吡咯烷酮的均聚物、N，N－二甲基丙烯酰胺的均聚物、N，N－二乙基丙烯酰胺的均聚物、丙烯酰基吗啉的均聚物、N－异丙基丙烯酰胺的均聚物、和从N－乙烯基－2－吡咯烷酮、N，N－二甲基丙烯酰胺、N，N－二乙基丙烯酰胺、丙烯酰基吗啉和N－异丙基丙烯酰胺中选择的2种以上单体的共聚物中的1种以上，以及(C)成分：聚合引发剂。本发明还提供使用该树脂组合物的构件的临时固定方法和构件的表面保护方法。