公开(公告)号：CN1306307A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00131060.7

申请日：2000-12-18

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·科佩蒂 ,  M·弗罗伊斯特 ,  F·H·M·桑德斯

IPC: H01L27/13

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块,在导线轨迹提供在绝缘材料的基底(1)上之后,电容,或电容和电阻,或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材料的基底(1)上。无源元件的部分或全部的整体结合,导致了建立的模块只需要很小的空间。

公开(公告)号：CN1203554C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00131060.7

申请日：2000-12-18

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·科佩蒂 ,  M·弗罗伊斯特 ,  F·H·M·桑德斯

IPC: H01L27/13 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块，在导线轨迹提供在绝缘材料的基底(1)上之后，电容，或电容和电阻，或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材料的基底(1)上。无源元件的部分或全部的整体结合，导致了建立的模块只需要很小的空间。

公开(公告)号：CN1301041A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN00130790.8

申请日：2000-12-18

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·科佩蒂 ,  M·弗罗伊斯特 ,  F·H·M·桑德斯

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H01G4/255 ,  H01L28/40 ,  H05K1/162 ,  H05K3/428

Abstract: 本发明涉及带有包括集成的可修整电容的薄膜电路的模块。电容器的至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面。这种指形设计的结果是实际电容器由几个并联电容器组成。在确定了总电容值之后,该总电容值可以通过从导电层(2、4)的主体表面选择性切除指条即小电容器而细调。