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公开(公告)号：CN105723532B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201480061653.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: H01L41/047 , A61B8/00 , G10K11/00 , B06B1/06
Abstract: 一种超声探头，被形成为具有受保护的连接体，从而实现更鲁棒的探头。所述连接体被安装在换能器的阵列与集成电路之间。换能器元件的阵列经由倒装突起或其他结构耦合到所述连接体。底部填充材料固定地将所述连接体定位到所述集成电路。提供了一种制作所述换能器阵列的方法。
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公开(公告)号：CN104955586B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201380068588.8
申请日：2013-12-23
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： B·J·萨沃德 , W·奥斯曼 , W·苏多尔 , M·斯卡尔塞拉 , G·A·布罗克费希尔
IPC: B06B1/06
CPC classification number: G01S7/52019 , B06B1/0622 , B06B1/0629 , G01S7/52023 , G01S15/02
Abstract: 一种声学探头包括彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的声学元件电路的电路区域内，所述焊盘被以第二间距设置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的焊盘电气连接，其中，所述互连凸块被以第三间距设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件。所述声学换能器元件被以第四间距设置。所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。
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公开(公告)号：CN104205207B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201380014991.2
申请日：2013-03-12
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述探针空间构架或换能器堆栈衬块中的热交换器实现的，且可使用珀尔帖(Peltier)装置。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955586A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380068588.8
申请日：2013-12-23
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： B·J·萨沃德 , W·奥斯曼 , W·苏多尔 , M·斯卡尔塞拉 , G·A·布罗克费希尔
IPC: B06B1/06
CPC classification number: G01S7/52019 , B06B1/0622 , B06B1/0629 , G01S7/52023 , G01S15/02
Abstract: 一种声学探头包括彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的声学元件电路的电路区域内，所述焊盘被以第二间距设置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的焊盘电气连接，其中，所述互连凸块被以第三间距设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件。所述声学换能器元件被以第四间距设置。所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。
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公开(公告)号：CN104205207A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014991.2
申请日：2013-03-12
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , A61B8/546 , A61B2018/00023 , G01S7/52079 , G10K11/004
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述探针空间构架或换能器堆栈衬块中的热交换器实现的，且可使用珀尔帖(Peltier)装置。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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公开(公告)号：CN104205206B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380014928.9
申请日：2013-03-01
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: G10K11/00
CPC classification number: A61B8/546 , A61B8/4444 , A61B8/4483 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , A61B2018/00023 , G01S7/52079 , G01S15/8915 , G10K11/004
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述换能器衬块中的热交换器实现的。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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公开(公告)号：CN105723532A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480061653.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: H01L41/047 , A61B8/00 , G10K11/00 , B06B1/06
CPC classification number: G01S7/5208 , A61B8/4444 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , B06B1/064 , B06B2201/55 , B06B2201/76 , G01S15/8915 , G01S15/8925
Abstract: 一种超声探头，被形成为具有受保护的连接体，从而实现更鲁棒的探头。所述连接体被安装在换能器的阵列与集成电路之间。换能器元件的阵列经由倒装突起或其他结构耦合到所述连接体。底部填充材料固定地将所述连接体定位到所述集成电路。提供了一种制作所述换能器阵列的方法。
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公开(公告)号：CN104205206A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014928.9
申请日：2013-03-01
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: G10K11/00
CPC classification number: A61B8/546 , A61B8/4444 , A61B8/4483 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , A61B2018/00023 , G01S7/52079 , G01S15/8915 , G10K11/004
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述换能器衬块中的热交换器实现的。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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