公开(公告)号：CN1846287B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200480025343.8

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  T·迪尔鲍姆

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F1/37 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073

Abstract: 具有分数匝的常规变压器具有预先制造的磁芯，该磁芯通常具有复杂的结构。根据本发明，提供了一种制造平面变压器的方法，在该变压器中将铁氧体聚合混合物层压到PCB上形成变压器的磁芯。有利地是，这使得可以提供低廉和坚固的变压器。

公开(公告)号：CN1846287A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025343.8

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  T·迪尔鲍姆

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F1/37 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073

Abstract: 具有分数匝的常规变压器具有预先制造的磁芯，该磁芯通常具有复杂的结构。根据本发明，提供了一种制造平面变压器的方法，在该变压器中将铁氧体聚合混合物层压到PCB上形成变压器的磁芯。有利地是，这使得可以提供低廉和坚固的变压器。

公开(公告)号：CN100580825C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200480024313.5

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  鲁韦尔股份公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  B·阿克尔曼 ,  M·韦勒

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/006 ,  H01F2017/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在本领域公知的SMT部件通常具有大约1mm的厚度，且无挠性。按照本发明，优选地通过利用已在基片中的铜层，在一个基片内实现用于电感器的绕组。然后，把高导磁材料的薄金属片层层叠到基片的顶部和底部。构成这些层，然后形成电感器的磁芯。有利地，电感器可以具备很小的组合高度。

公开(公告)号：CN1856846A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480024313.5

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司 ,  鲁韦尔股份公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  B·阿克尔曼 ,  M·韦勒

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/006 ,  H01F2017/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902

Abstract: 在本领域公知的SMT部件通常具有大约1mm的厚度，且无挠性。按照本发明，优选地通过利用已在基片中的铜层，在一个基片内实现用于电感器的绕组。然后，把高导磁材料的薄金属片层层叠到基片的顶部和底部。构成这些层，然后形成电感器的磁芯。有利地，电感器可以具备很小的组合高度。

公开(公告)号：CN1842879A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024410.4

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  B·阿克尔曼 ,  H·P·M·德尔克斯 ,  W·J·R·利尔

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H01F17/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/362 ,  H01F2017/006 ,  H01F2017/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902

Abstract: 具有集成电感器的印刷电路板。在现代电子器件中，如电感器这样的元件需要具有小的组合高度。按照本发明，电感器的磁芯可以借助于胶合到基片上的铁氧体片来实现。电感器的绕组提供在基片上。有利地，这可以允许提供具有简单布置和减少组合高度的电感器。