不透明导电区域的自对准覆盖

    公开(公告)号:CN103053044B

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201180041107.5

    申请日:2011-07-29

    CPC classification number: H01L21/707 H01L51/00 H01L51/5212

    Abstract: 本发明涉及一种使得能够应用廉价制造技术来制作可靠和鲁棒有机薄膜器件(EL)的方法,该方法包括下述步骤:提供(P)透明衬底(1),该透明衬底至少部分地覆盖有第一层堆叠,该第一层堆叠包括优选地为导电层的至少一个透明层(2),以及沉积在透明层(2)之上的第一和第二不透明导电区域(31、32)的图案;在第一层堆叠之上沉积(D)由电绝缘光致抗蚀剂抗蚀剂材料制成的光致抗蚀剂层(4),该光致抗蚀剂层至少完全覆盖第二不透明导电区域(32);利用合适波长的光(5)穿过透明衬底(1)照射(IL)光致抗蚀剂层(4),使得在下方不具有不透明导电区域(31、32)的光致抗蚀剂层(4)的区域(43)中光致抗蚀剂材料是可溶解的;移除(R)光致抗蚀剂层(4)的可溶解区域(43);加热(B)保留在至少第二不透明导电区域(32)之上的光致抗蚀剂层(4)的区域(42),从而使光致抗蚀剂层(4)回流以覆盖第二不透明导电区域(32)的接触透明层(2)的边缘(E);以及硬化(H)光致抗蚀剂层(4)的剩余区域(42)。本发明还涉及用于在这些有机薄膜器件(EL)中使用的导电部件(CC)并且涉及该有机薄膜器件(EL)本身。

    具有封装的有机电子器件

    公开(公告)号:CN103155203B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201180049430.7

    申请日:2011-10-06

    CPC classification number: H01L51/5253 H01L27/3237 H01L51/448

    Abstract: 本发明涉及一种有机电子器件,尤其是OLED器件(100)以及所述器件的制造方法。所述器件(100)包括至少一个具有有机层(120)的功能单元(LU1,LU2,LU3)。在这一功能单元(LU1,LU2,LU3)的顶部设置至少一个无机封装层(140,141)和至少一个有机封装层(150,151),在所述层内嵌入了至少一条导电线(161,162)。通过这种方式,能够提供一种具有薄膜封装的OLED,能够通过位于所述OLED的背面的接触点(CL)与所述OLED发生电接触。

    发光OLED光收集器标牌面板

    公开(公告)号:CN103329187B

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201280004729.5

    申请日:2012-01-02

    CPC classification number: G09F13/20 F21V9/00 G09F13/22 G09F2013/225 Y02E10/52

    Abstract: 本发明提供了一种光收集器(1),其包括:发光材料元件(20);不连续半透明层(40),其邻近发光材料元件(20)的第一侧面,其中由于半透明层(40)不连续的原因,形成发光材料元件的由半透明层覆盖的至少一个第一部分(21)以及发光材料元件的不由半透明层(40)覆盖的至少一个第二部分(21);以及光生成装置(10),其设置在发光材料元件(20)的第二侧面。此外,提供了一种用于在光收集器(1)中聚集光的方法,该方法包括以下方法步骤:借助于发光材料(20)捕获来自环境的光,借助于设置在发光材料(20)上的半透明层(40)和光生成装置(10)将光聚集在发光材料(20)中,借助于外耦合结构(30)在光收集器(1)的预定区域(22)中发射光以便生成预定的光发射图像。

    发光OLED光收集器标牌面板

    公开(公告)号:CN103329187A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201280004729.5

    申请日:2012-01-02

    CPC classification number: G09F13/20 F21V9/00 G09F13/22 G09F2013/225 Y02E10/52

    Abstract: 本发明提供了一种光收集器(1),其包括:发光材料元件(20);不连续半透明层(40),其邻近发光材料元件(20)的第一侧面,其中由于半透明层(40)不连续的原因,形成发光材料元件的由半透明层覆盖的至少一个第一部分(21)以及发光材料元件的不由半透明层(40)覆盖的至少一个第二部分(21);以及光生成装置(10),其设置在发光材料元件(20)的第二侧面。此外,提供了一种用于在光收集器(1)中聚集光的方法,该方法包括以下方法步骤:借助于发光材料(20)捕获来自环境的光,借助于设置在发光材料(20)上的半透明层(40)和光生成装置(10)将光聚集在发光材料(20)中,借助于外耦合结构(30)在光收集器(1)的预定区域(22)中发射光以便生成预定的光发射图像。

    具有封装的有机电子器件

    公开(公告)号:CN103155203A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180049430.7

    申请日:2011-10-06

    CPC classification number: H01L51/5253 H01L27/3237 H01L51/448

    Abstract: 本发明涉及一种有机电子器件,尤其是OLED器件(100)以及所述器件的制造方法。所述器件(100)包括至少一个具有有机层(120)的功能单元(LU1,LU2,LU3)。在这一功能单元(LU1,LU2,LU3)的顶部设置至少一个无机封装层(140,141)和至少一个有机封装层(150,151),在所述层内嵌入了至少一条导电线(161,162)。通过这种方式,能够提供一种具有薄膜封装的OLED,能够通过位于所述OLED的背面的接触点(CL)与所述OLED发生电接触。

    不透明导电区域的自对准覆盖

    公开(公告)号:CN103053044A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201180041107.5

    申请日:2011-07-29

    CPC classification number: H01L21/707 H01L51/00 H01L51/5212

    Abstract: 本发明涉及一种使得能够应用廉价制造技术来制作可靠和鲁棒有机薄膜器件(EL)的方法,该方法包括下述步骤:提供(P)透明衬底(1),该透明衬底至少部分地覆盖有第一层堆叠,该第一层堆叠包括优选地为导电层的至少一个透明层(2),以及沉积在透明层(2)之上的第一和第二不透明导电区域(31、32)的图案;在第一层堆叠之上沉积(D)由电绝缘光致抗蚀剂抗蚀剂材料制成的光致抗蚀剂层(4),该光致抗蚀剂层至少完全覆盖第二不透明导电区域(32);利用合适波长的光(5)穿过透明衬底(1)照射(IL)光致抗蚀剂层(4),使得在下方不具有不透明导电区域(31、32)的光致抗蚀剂层(4)的区域(43)中光致抗蚀剂材料是可溶解的;移除(R)光致抗蚀剂层(4)的可溶解区域(43);加热(B)保留在至少第二不透明导电区域(32)之上的光致抗蚀剂层(4)的区域(42),从而使光致抗蚀剂层(4)回流以覆盖第二不透明导电区域(32)的接触透明层(2)的边缘(E);以及硬化(H)光致抗蚀剂层(4)的剩余区域(42)。本发明还涉及用于在这些有机薄膜器件(EL)中使用的导电部件(CC)并且涉及该有机薄膜器件(EL)本身。

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