公开(公告)号：CN105466463A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510621626.9

申请日：2015-09-25

Applicant: 盛思锐股份公司

Inventor： F·梅耶 ,  U·巴特世 ,  M·维因格 ,  M·格拉夫 ,  P·格尔纳

IPC: G01D5/12

Abstract: 一种传感器芯片，包括：具有前侧(11)和背侧(12)的基板(1)，以及所述基板(1)中的从其背侧(12)穿透到其前侧(11)的开口(13)。介电层和导电层的叠层(2)被布置在所述基板(1)的前侧(11)上，所述叠层(2)的一部分跨越所述基板(1)中的所述开口(13)。接触焊盘(32)被布置在所述基板(1)的前侧(11)处以用于电接触所述传感器芯片。感测元件(4)被布置在所述叠层(2)的跨越所述开口(13)的所述部分上，所述感测元件被布置在所述部分面向所述开口(13)的一侧上。

公开(公告)号：CN111373230A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880074847.0

申请日：2018-09-28

Applicant: 盛思锐股份公司

Inventor： N·扎克 ,  M·维因格 ,  N·戴克斯 ,  S·拉布 ,  T·于林格

IPC: G01J5/08 ,  G01J3/10 ,  G01J5/02 ,  G01J5/12 ,  G01J5/20 ,  H01L27/144 ,  H01L31/18

Abstract: 一种红外装置，其包括基板(1)。由基板(1)来支撑用于发射红外辐射的构造(3)。该构造(3)在介质层(34，35)之间包括厚度小于50nm的导电层布置(31)。此外，由基板(1)来支撑加热器(7)，其被布置为用于加热构造(3)，以发射红外辐射。

公开(公告)号：CN105466463B

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201510621626.9

申请日：2015-09-25

Applicant: 盛思锐股份公司

Inventor： F·梅耶 ,  U·巴特世 ,  M·维因格 ,  M·格拉夫 ,  P·格尔纳

IPC: G01D5/12

Abstract: 一种传感器芯片，包括：具有前侧(11)和背侧(12)的基板(1)，以及所述基板(1)中的从其背侧(12)穿透到其前侧(11)的开口(13)。介电层和导电层的叠层(2)被布置在所述基板(1)的前侧(11)上，所述叠层(2)的一部分跨越所述基板(1)中的所述开口(13)。接触焊盘(32)被布置在所述基板(1)的前侧(11)处以用于电接触所述传感器芯片。感测元件(4)被布置在所述叠层(2)的跨越所述开口(13)的所述部分上，所述感测元件被布置在所述部分面向所述开口(13)的一侧上。