公开(公告)号：CN101821958A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880111462.3

申请日：2008-07-14

Applicant: 硅系统设计公司

Inventor： L·M·托雷斯坎顿 ,  S·伊兰佐莫利尼罗 ,  A·巴德尼斯科雷拉 ,  J·M·维达尔罗斯 ,  J·V·布拉索克克拉雷特 ,  J·L·冈扎莱茨莫雷诺 ,  L·托斯滕伯格

IPC: H04B3/00 ,  H04L5/20

CPC classification number: H04B3/54 ,  H04B3/32 ,  H04J13/004 ,  H04L5/0007 ,  H04L5/143 ,  H04L25/0272 ,  H04L25/0276

Abstract: 本发明涉及用于提高由多个导体形成的介质上的通信系统的性能的方法，所述方法通过在由多个导体形成的一个并且相同的物理介质上创建彼此之间高度隔离的多个通信信道来提高通信系统的性能。该方法可以被扩展以被用在若干应用中，诸如在一个并且相同的信道上频率的重复使用、网络中点对点链路的容量的提高以及当与发射或者接收处对信号的数字处理一起使用时对性能和可靠性的改进。