发泡体片及粘合带
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113490707A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202080016728.7

    申请日:2020-02-28

    Inventor: 松井梨绘

    Abstract: 发泡体片为包含生物质系聚烯烃树脂(A)的发泡体片,发泡体片中的生物质率为40质量%以上,厚度为0.05~1.5mm,发泡倍率为1.5~20倍。

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