公开(公告)号：CN117015581A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202280020174.7

申请日：2022-03-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 神山章 ,  黑住悟

IPC: C09D201/00

Abstract: 本发明提供一种涂布剂制备试剂盒，其能够良好地得到具有所期望的厚度的涂布剂层，能够容易地形成覆膜。本发明的涂布剂制备试剂盒是用于通过混合而得到涂布剂的涂布剂制备试剂盒，其具有第一组合物和第二组合物，所述第一组合物包含可通过紫外线、热或湿气而固化的固化性化合物，所述第二组合物包含中空粒子。

公开(公告)号：CN113169142A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077497.8

申请日：2019-12-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 黑住悟 ,  井上将男

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09D201/00 ,  H01L21/56 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  H05K3/28

Abstract: 提供一种能够形成具有均匀的隔热性的包覆层，能够抑制焊料的部分再溶融或树脂的热膨胀引起的电子部件的破损的涂布剂。本发明的涂布剂包含：(A)热塑性树脂、(B)有机溶剂、(C)触变剂以及(D)中空粒子。

公开(公告)号：CN113491009A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202080016600.0

申请日：2020-03-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 黑住悟 ,  井上将男

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09D201/00 ,  H01L21/56 ,  C09D7/65 ,  H05K3/28

Abstract: [技术问题]提供一种具有隔热性和绝缘电阻性且能够优选地用于通过注塑成型等方式进行模块化过程中的电子部件。[解决方式]提供一种电子部件，其具备：安装有电子元件的电路基板、以及包覆所述电路基板表面的涂层，其中，所述涂层至少含有热塑性树脂和中空粒子，所述涂层在厚度方向上具有中空粒子的浓度梯度，该浓度梯度使所述涂层中的中空粒子含量在所述涂层与所述电路基板相接的面一侧上降低。