公开(公告)号：CN103474579A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310223875.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洛伦扎·莫罗 ,  戴名恩·伯施 ,  曾祥辉 ,  西纳·马格祥夫迪

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 用于保护装置免受湿气和气体渗透的阻障堆栈，包含作用为平坦化层、去耦合层和/或平滑层的第一层，在所述第一层上的作用为耐等离子体保护层的第二层和在第所述二层上的作用为阻障层的第三层。所述第一层包括聚合或有机材料。所述第二层包括无机材料或聚合材料。所述第三层包括无机材料，并具有与所述第二层不同的密度和/或折射率。所述阻障堆栈可进一步包括作用为在所述第一层和所述基板间的衔接层的第四层。

公开(公告)号：CN103474579B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310223875.3

申请日：2013-06-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洛伦扎·莫罗 ,  戴名恩·伯施 ,  曾祥辉 ,  西纳·马格祥夫迪

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 用于保护装置免受湿气和气体渗透的阻障堆栈，包含作用为平坦化层、去耦合层和/或平滑层的第一层，在所述第一层上的作用为耐等离子体保护层的第二层和在第所述二层上的作用为阻障层的第三层。所述第一层包括聚合或有机材料。所述第二层包括无机材料或聚合材料。所述第三层包括无机材料，并具有与所述第二层不同的密度和/或折射率。所述阻障堆栈可进一步包括作用为在所述第一层和所述基板间的衔接层的第四层。