公开(公告)号：CN107708956B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201680034540.9

申请日：2016-01-08

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 益田耕作 ,  西本雅一 ,  宮原宏明

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的电子部件密封模具(2)具备：下模型腔块(53)，其用于载置基板(91)，在基板的表面安装有电子部件；上模型腔支架(27)，其与下模型腔块(53)的上下移动连动而进行上下移动，用上模型腔支架(27)和下模型腔块(53)夹持基板(91)；上模模套支架(22)，其与上模型腔支架(27)的上下移动连动而进行上下移动，且具有贯穿孔；上模弹簧(28)，其与上模模套支架(22)的上下移动连动而进行伸缩；上模型腔块(27)，其在上模型腔支架(27)内能进行上下移动地定位，且在上模型腔块(27)和下模型腔块(53)之间形成型腔；以及连结构件(25)，其能进行滑动移动地插通于上模模套支架(22)的贯穿孔，且固定于上模型腔块(27)的上表面。在下模型腔块(53)设置有能插入柱塞的罐部，柱塞用于将覆盖电子部件的表面的熔融树脂注入至型腔内。

公开(公告)号：CN107708956A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680034540.9

申请日：2016-01-08

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 益田耕作 ,  西本雅一 ,  宮原宏明

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的电子部件密封模具(2)具备：下模型腔块(53)，其用于载置基板(91)，在基板的表面安装有电子部件；上模型腔支架(27)，其与下模型腔块(53)的上下移动连动而进行上下移动，用上模型腔支架(27)和下模型腔块(53)夹持基板(91)；上模模套支架(22)，其与上模型腔支架(27)的上下移动连动而进行上下移动，且具有贯穿孔；上模弹簧(28)，其与上模模套支架(22)的上下移动连动而进行伸缩；上模型腔块(27)，其在上模型腔支架(27)内能进行上下移动地定位，且在上模型腔块(27)和下模型腔块(53)之间形成型腔；以及连结构件(25)，其能进行滑动移动地插通于上模模套支架(22)的贯穿孔，且固定于上模型腔块(27)的上表面。在下模型腔块(53)设置有能插入柱塞的罐部，柱塞用于将覆盖电子部件的表面的熔融树脂注入至型腔内。