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公开(公告)号：CN1441469A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03103781.X
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包含：在平面排列在衬底(10)上的多个半导体芯片(20)的、各个半导体芯片(20)上设置隔离块(50)的步骤；在衬底(10)上统一进行形成多个隔离块(50)的步骤。实现生产效率高的隔离块的形成方法。
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公开(公告)号：CN1440064A
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN03103777.1
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L21/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13 , H01L2224/4554 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，将第1引线(120)的前端部(122)焊接在第1电极(52)上。将第1引线(120)从第1电极(52)引出到第2电极(12)上的凸点(40)。将第1引线(120)的一部分压扁焊接在凸点40上。使第2引线(220)中形成为球状的前端部(222)，通过工具(230)，至少一部分与第1引线(120)重叠，焊接在凸点(40)上。利用第2引线(220)的前端部(222)以及工具(230)不将第1引线(120)中在焊接时没有被压扁的部分压扁。从而实现将多个引线以可靠并且稳定的状态焊接在凸点上的目的。
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公开(公告)号：CN1283004C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN02160455.X
申请日：2002-12-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/4917 , H01L2224/49429 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H05K3/341 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体装置，包括芯片座(30)、在芯片座(30)的一个面上叠加的多个半导体芯片、向所述芯片座延伸的引出脚(34)、与多个半导体芯片中第一半导体芯片(10)的第一接点(12)及多个半导体芯片中第二半导体芯片(20)的第二接点22)相接合的第一金属丝线(40)、与引出脚(34)及第一或第二接点(12、22)相接合的第二金属丝线(50)、以及将多个半导体芯片密封，从芯片座(30)的另一个面露出的密封材料(60)。在迭式结构的半导体装置中，能够同时提高可靠性与实现高速化。
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公开(公告)号：CN1280884C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN03103777.1
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L21/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13 , H01L2224/4554 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，将第1引线(120)的前端部(122)焊接在第1电极(52)上。将第1引线(120)从第1电极(52)引出到第2电极(12)上的凸块(40)。将第1引线(120)的一部分压扁焊接在凸块40上。使第2引线(220)中形成为球状的前端部(222)，通过工具(230)，至少一部分与第1引线(120)重叠，焊接在凸块(40)上。利用第2引线(220)的前端部(222)以及工具(230)不将第1引线(120)中在焊接时没有被压扁的部分压扁。从而实现将多个引线以可靠并且稳定的状态焊接在凸块上的目的。
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公开(公告)号：CN1314119C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03103780.1
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2225/0651 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包含：导线(32)；层叠的多个半导体芯片；电连接所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片和导线(32)的第一引线(40)；电连接多个半导体芯片中层叠在第一半导体芯片(10)上的第二半导体芯片(20)和导线(32)的第二引线(50)；形成在所述第二引线(50)上，曲率比其他部分大的第一和第二弯曲部(54、56)；第二引线(50)通过在导线(32)的上方，延伸到第一弯曲部(54)，从第一弯曲部(54)向第二半导体芯片(20)的方向，向斜上延伸，从第二弯曲部(56)向下延伸，电连接了第二半导体芯片(20)。能实现引线的恰当走线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1251318C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03103781.X
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包含：在平面排列在衬底(10)上的多个半导体芯片(20)的、各个半导体芯片(20)上设置隔离块(50)的步骤；在衬底(10)上统一进行形成多个隔离块(50)的步骤。实现生产效率高的隔离块的形成方法。
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公开(公告)号：CN1441495A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN03103780.1
申请日：2003-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2225/0651 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包含：导线(32)；层叠的多个半导体芯片；电连接所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片和导线(32)的第一引线(40)；电连接多个半导体芯片中层叠在第一半导体芯片(10)上的第二半导体芯片(20)和导线(32)的第二引线(50)；形成在所述第二引线(50)上，曲率比其他部分大的第一和第二弯曲部(54、56)；第二引线(50)通过在导线(32)的上方，延伸到第一弯曲部(54)，从第一弯曲部(54)向第二半导体芯片(20)的方向，向斜上延伸，从第二弯曲部(56)向下延伸，电连接了第二半导体芯片(20)。能实现引线的恰当走线。
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公开(公告)号：CN117621669A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311099243.0
申请日：2023-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
Abstract: 提供一种能够降低在液体的喷出中产生问题的可能性的液体喷出装置和液体喷出装置的控制方法。液体喷出装置具备：喷出单元，所述喷出单元包括：第一喷出部，所述第一喷出部具有开口有第一喷嘴的第一喷嘴面，并从第一喷嘴向介质喷出第一液体；以及第二喷出部，所述第二喷出部具有开口有第二喷嘴的第二喷嘴面，并从第二喷嘴向介质喷出包含使第一液体凝聚的成分的第二液体；检测部，检测喷出单元与介质的接触；以及报知部，在检测部检测出喷出单元与介质的接触的情况下，报知确认第一喷嘴面和第二喷嘴面的信息。
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公开(公告)号：CN1430277A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02160455.X
申请日：2002-12-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/4917 , H01L2224/49429 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85191 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H05K3/341 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399
Abstract: 一种半导体装置，包括芯片座30、在芯片座30的一个面上叠加的多个半导体芯片、向所述芯片座延伸的引出脚34、与多个半导体芯片中第一半导体芯片10的第一接点12及多个半导体芯片中第二半导体芯片20的第二接点22相接合的第一金属丝线40、与引出脚34及第一或第二接点12、22相接合的第二金属丝线50、以及将多个半导体芯片密封，从芯片座30的另一个面露出的密封材料60。在迭式结构的半导体装置中，能够同时提高可靠性与实现高速化。
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公开(公告)号：CN210082664U
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201920180099.6
申请日：2019-01-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 富松浩之
Abstract: 一种印刷装置，缩短喷出头的维护时间，使印刷装置的生产性提高。印刷装置(100)具备：喷出头(42)，具有喷出第一墨的第一喷嘴列(45C)和喷出第二墨的第二喷嘴列(45M)，第一墨的粘性比第二墨的粘性大；第一盖(81C)，覆盖第一喷嘴列(45C)；第二盖(81M)，覆盖第二喷嘴列(45M)；第一泵(83C)，将第一盖(81C)内的流体排出而使第一盖(81C)内成为负压；第二泵(83M)，将第二盖(81M)内的流体排出而使第二盖(81M)成为负压；以及控制部(1)，对第一泵、第二泵(83C、83M)进行控制，控制部(1)使第一泵(83C)的流量比第二泵(83M)的流量大。
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