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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380417C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN03155720.1
申请日：2003-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
IPC: G09G3/00
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G2300/0426 , H01L27/3223 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K3/361 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有：EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。
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公开(公告)号：CN100433360C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200610004251.2
申请日：2006-02-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
CPC classification number: G09G3/006 , G09G3/30 , G09G2330/12
Abstract: 本发明提供一种电光装置，能够保护基板上形成的用于检查的检查电路，不受周围环境的影响。透明基板(2)的显示区域(3)内形成有多个像素(4)。密封基板(21)被贴合在透明基板(2)所设置的粘合区域(Z1)上。在显示区域(3)与粘合区域(Z1)之间的透明基板(2)上，形成有上侧和下侧的数据线控制用检查电路部(8a、8b)，以及左侧和右侧的扫描线控制用检查电路部(9a、9b)。此外，在透明基板(2)的四角上，形成有与检查电路部(8a、8b、9a、9b)电连接的检查用的各外部端子(10～13、15～20)。
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公开(公告)号：CN1825619A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610004251.2
申请日：2006-02-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
CPC classification number: G09G3/006 , G09G3/30 , G09G2330/12
Abstract: 本发明提供一种电光装置，能够保护基板上形成的用于检查的检查电路，不受周围环境的影响。透明基板(2)的显示区域(3)内形成有多个像素(4)。密封基板(21)被贴合在透明基板(2)所设置的粘合区域(Z1)上。在显示区域(3)与粘合区域(Z1)之间的透明基板(2)上，形成有上侧和下侧的数据线控制用检查电路部(8a、8b)，以及左侧和右侧的扫描线控制用检查电路部(9a、9b)。此外，在透明基板(2)的四角上，形成有与检查电路部(8a、8b、9a、9b)电连接的检查用的各外部端子(10～13、15～20)。
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公开(公告)号：CN101241928A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810005608.8
申请日：2003-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
IPC: H01L27/32 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L21/60 , G02F1/1345 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09G3/30 , G09G3/36 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/32
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块包括：电子基板，其具有多个第一端子；布线基板，其具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子和布线图案，该布线图案包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线和在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线；电连接部，其将至少一条所述第一布线和至少一条所述第二布线电连接。
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公开(公告)号：CN1514422A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03155720.1
申请日：2003-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林孝明
IPC: G09G3/00
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , G09G2300/0426 , H01L27/3223 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/117 , H05K3/222 , H05K3/361 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有：EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。
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