公开(公告)号：CN102185580A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010623419.4

申请日：2010-12-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 永野洋二

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0108 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 提供一种通过盖体来对接合于基板上的电子部件进行密封的电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法。陶瓷基板(10)中设置有振动片端子(18)的另一侧的主面一侧的周缘部上，与另一侧主面大致平行地形成有阶梯部(11)。阶梯部(11)和另一侧主面所形成的阶梯的壁面(12)被设置为，从阶梯部(11)向电子部件接合区域倾斜或与阶梯部(11)垂直。阶梯部(11)和壁面(12)上设有金属层(13)。作为电子部件的压电振动片(20)通过接合材料(39)接合于振动片接合端子(18)。并且，阶梯部(11)以及壁面(12)上的金属层(13)和盖体(19)通过钎焊材料(29)接合，压电振动片(20)被气密密封在由盖体(19)和陶瓷基板(10)的压电振动片(20)接合面所包围的腔室(T)内。