公开(公告)号：CN106019576A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610161968.1

申请日：2016-03-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山杰 ,  花冈辉直

IPC: G02B26/08

Abstract: 本发明提供了光电装置、光电装置的制造方法以及电子设备。在光电装置中，形成于元件基板的反射镜等被密封部件密封。密封部件具备框部和盖部。并且，通过元件基板和密封部件包围反射镜，密封部件设置在元件基板的一面，以便反射镜位于盖部的一部分和元件基板之间。密封部件由将框部和盖部一体形成的透光性部件构成，在框部和盖部(252)之间不存在界面。

公开(公告)号：CN102571023B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110305466.9

申请日：2011-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  进藤昭则 ,  山崎康男 ,  千叶诚一 ,  远田寿幸 ,  小岛修司

IPC: H03H9/02 ,  G01C19/5705 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L27/0207 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783

Abstract: 本发明涉及一种电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法。所述电子部件具有：半导体元件，其具有电路；振动元件；第1电极，其被配置于所述半导体元件的第1面上，并与所述电路和被配置在所述第1面侧的所述振动元件相连接；第2电极，其被配置于所述第1面上；第1布线基板，其具有与所述第2电极相连接的第1布线；第2布线基板，其具有与所述第1布线相连接的第2布线，并且，在朝向所述第1面俯视观察时，所述第2电极以与所述振动元件的外轮廓线的内侧区域的至少一部分重叠的方式被配置。

公开(公告)号：CN1275312C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN01122151.8

申请日：2001-06-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  和田健嗣

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/30 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 半导体器件的制造方法包括在第1面有多个电极(2)的半导体元件(6)上形成通孔(4)的第1工序，以及为了与电极(2)进行电连接、从通孔(4)内壁表面到第1面及与第1面相向的第2面上形成导电层(8)的第2工序，在第2工序中，在第1面和第2面配备连接部(14)，并且在多个电极(2)之中，至少两个电极(2)的间距与第1面及第2面之中至少任何一面处的连接部(14)的间距不同，以此形成上述导电层(8)。

公开(公告)号：CN106019787A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610165190.1

申请日：2016-03-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  山田周平

IPC: G03B21/20 ,  G03B21/14 ,  G02B26/08

CPC classification number: G02B26/0833 ,  G02B26/0841 ,  G03B21/2066 ,  G03B21/142

Abstract: 本发明提供一种电光装置、电光装置的制造方法及电子设备，在电光装置中，形成于元件基板上的镜由框状的隔离片和连续在隔离片上的板状的透光罩而密封。在隔离片的外表面和透光罩的侧面上形成有无机阻挡层，由该无机阻挡层覆盖隔离片与透光罩的边界。

公开(公告)号：CN102571023A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110305466.9

申请日：2011-09-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  进藤昭则 ,  山崎康男 ,  千叶诚一 ,  远田寿幸 ,  小岛修司

IPC: H03H9/02 ,  G01C19/5705 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L27/0207 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783

Abstract: 本发明涉及一种电子部件、电子设备、以及电子部件的制造方法。所述电子部件具有：半导体元件，其具有电路；振动元件；第1电极，其被配置于所述半导体元件的第1面上，并与所述电路和被配置在所述第1面侧的所述振动元件相连接；第2电极，其被配置于所述第1面上；第1布线基板，其具有与所述第2电极相连接的第1布线；第2布线基板，其具有与所述第1布线相连接的第2布线，并且，在朝向所述第1面俯视观察时，所述第2电极以与所述振动元件的外轮廓线的内侧区域的至少一部分重叠的方式被配置。

公开(公告)号：CN100481376C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN01116596.0

申请日：2001-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃 ,  花冈辉直

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：在半导体芯片的第1面侧形成使凸起突出的步骤，以及在与第1面相反的第2面侧通过使从第2面凹陷的位置露出来形成导电层的步骤；来自导电层的孔的露出部和凸起作为电气连接部。

公开(公告)号：CN1301542C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200410028444.2

申请日：2004-03-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  黑泽康则

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025

Abstract: 一种半导体装置，包括：含有电连接于集成电路(12)上的焊点(16)的半导体芯片(40)；与焊点(16)电连接的布线层(20)；设置成接合在布线层(20)的凹部(26)上的外部端子(28)；和形成有与凹部(26)交叠的贯穿孔(24)并设置在布线层(20)上的树脂层(22)。根据本发明的半导体装置，可以提高布线与外部端子的接合强度或电连接性能。

公开(公告)号：CN1577724A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410060084.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直

IPC: H01L21/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：含有和内部电连接的电极14的半导体基板(10)；形成在半导体基板(10)的形成有电极14的表面的中央部位上的第1树脂部(20)；形成在半导体基板(10)的形成有电极14的表面的比第1树脂部(20)更接近端部的区域上的多个第2树脂部(25)；形成在从电极14到第1树脂部(20)上的布线(30)；以及覆盖布线(30)，从第1树脂部(20)一直延伸到第2树脂部(25)的外侧的而形成的树脂层(40)。

公开(公告)号：CN104078476B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201410123124.9

申请日：2014-03-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村纪元 ,  花冈辉直 ,  矢野邦彦

IPC: H01L27/146 ,  G01J3/36 ,  G01J3/02

CPC classification number: H01L31/02165 ,  A61B5/14552 ,  A61B2562/0238 ,  A61B2562/046 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  H01L31/02024

Abstract: 本发明提供一种光谱传感器及其制造方法。该制造方法包括：在半导体基板上形成受光元件的工序（a）；在半导体基板之上形成角度限制滤波器的工序（b）；在角度限制滤波器之上形成光谱滤波器的工序（c）。形成光谱滤波器的工序（c）包括如下工序：工序（c1），通过剥离法而形成第一透光膜，所述第一透光膜具有在俯视观察半导体基板时与遮光部重叠的边缘部；工序（c2），通过剥离法而在俯视观察半导体基板时远离第一透光膜的位置处形成第二透光膜，所述第二透光膜具有在俯视观察半导体基板时与遮光部重叠的边缘部。

公开(公告)号：CN102445197B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201110241308.1

申请日：2011-08-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 千叶诚一 ,  小岛修司 ,  远田寿幸 ,  进藤昭则 ,  花冈辉直 ,  山崎康男

IPC: G01C19/5642 ,  G01C19/5663

CPC classification number: G01P15/097 ,  B81B7/0006 ,  G01C19/5783 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种传感器装置、运动传感器、以及电子设备，其防止了由于在传感器元件的调频时所使用的激光而导致的应力缓和层的熔融，并具有稳定的电特性。传感器装置(1)的特征在于，具有：第1电极(11)，其被设置在硅基板(10)的有源面(10a)侧；外部连接端子(12)，其与第1电极电连接；应力缓和层(15)，其被设置在硅基板与外部连接端子之间；连接用端子(13)，其被设置在硅基板的有源面侧；振动陀螺元件(20)，其具有作为质量调节部的锤部(26a、26b、27a、27b、28a、28b)，其中，振动陀螺元件通过连接电极与外部连接端子之间的连接而被保持在硅基板上，所述传感器装置具有被形成在应力缓和层与质量调节部在俯视观察时相重合的部分之间的熔融保护层(42)。