公开(公告)号：CN108027677B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201680052495.X

申请日：2016-07-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤成 ,  高桥健 ,  桥本和也

IPC: G06F3/041 ,  H05K3/22

Abstract: 一种导电元件包括布线，所述布线具有位于顶部的平坦部并且包含金属颗粒。所述平坦部的宽度相对于所述布线的宽度的比率的平均值为20％或更大。所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。

公开(公告)号：CN108027677A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052495.X

申请日：2016-07-22

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤成 ,  高桥健 ,  桥本和也

IPC: G06F3/041 ,  H05K3/22

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/028 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种导电元件包括布线，所述布线具有位于顶部的平坦部并且包含金属颗粒。所述平坦部的宽度相对于所述布线的宽度的比率的平均值为20％或更大。所述顶部的算术平均粗糙度的平均值为1μm或更小。