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公开(公告)号：CN106716612B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201580048381.3
申请日：2015-09-08
Applicant: 索尼公司
Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。
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公开(公告)号：CN102821545B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201210167121.6
申请日：2012-05-25
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/33 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4652 , Y10T156/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种多层布线板、其制造方法以及半导体装置，所述多层布线板包括：功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和除功能区以外的周边区，其中，在周边区的至少一部分中设有层叠有介电层和导电层的系泊部，并且导电层的与介电层接触的表面的粗糙度大于上电极或下电极的与介电层接触的表面的粗糙度。本发明可抑制功能区中的在薄膜电容器的上电极或下电极与介电层之间的界面处的剥离，并且可延长产品寿命。
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公开(公告)号：CN102137540A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010595218.8
申请日：2010-12-20
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K1/165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在第一电路板上的第二电路板；以及安装在第二电路板上的半导体芯片，其中在第一电路板中，在电磁噪声的发生地点的周围方向上，在与期望保护不受电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，其将在半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。
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公开(公告)号：CN108496254B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201680079853.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 索尼公司
Abstract: [解决方案]一种配备有芯块、柔性电路板、光学元件阵列、驱动电路单元、以及壳体的光学连接器。芯块具有多个表面。柔性电路板具有外部连接端子单元、位于芯块的多个表面中的第一表面上的第一区域、以及位于其第二表面上的第二区域。光学元件阵列安装在柔性电路板的第一区域上，并且通过布置多个用于发送的光学元件和/或多个用于接收的光学元件来配置。驱动电路单元安装在柔性电路板的第二区域上，并且驱动光学元件阵列。壳体容纳芯块、光学元件阵列以及驱动电路单元，在某种程度上，使得柔性电路板的外部连接端子单元位于壳体的外部。
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公开(公告)号：CN104253054B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201410181198.8
申请日：2014-04-30
Applicant: 索尼公司
Abstract: 本发明涉及半导体装置，该半导体装置包括：基底基板，在所述基底基板上布置有基板电极；以及半导体元件，所述半导体元件包括通过焊料与所述基板电极电连接的芯片电极，且在所述半导体元件的下表面侧上形成有光吸收层。根据本发明，可利用激光束来移除半导体元件，且无需覆盖光吸收材料。这样，在不增加制造成本的情况下，可从半导体装置中仅移除失效半导体元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106256055A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580023164.9
申请日：2015-04-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01S5/022 , G02B6/12 , G02B6/42 , H01L31/0232
Abstract: 根据本公开的光电模块设置有光学元件，该光学元件具有包含第一基底材料的光功能元件阵列以及包含不同于第一基底材料的第二基底材料的多个光接收元件/发光元件。光功能元件阵列具有包括第一表面和第二表面的光学基板，和与光学基板集成并在第一表面上一维或二维地设置的多个光功能元件。光接收元件/发光元件中的每一个与光功能元件中的每一个被设置为隔着光学基板彼此面对并且使得相对于光学基板在垂直方向上共轴布置。光接收元件/发光元件被设置为以被分成与所述光功能元件阵列中的阵列数量相比更小数量的单元的状态，与第二表面具有间隔。
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公开(公告)号：CN103167748A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210513035.6
申请日：2012-12-04
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K3/02 , H05K1/0259 , H05K1/162 , H05K2203/175
Abstract: 本发明公开了一种电路板的制造方法。所述方法包括如下各步骤：使用电容器件材料形成电容器件和短路部，所述电容器件材料包括依次位于金属箔上的电介质膜和导电膜，所述电容器件包括把所述电介质膜夹在中间的第一电极层和第二电极层，并且所述短路部将所述第一电极层与所述第二电极层短路；在所述电容器件和所述短路部上方形成上层配线；以及在形成所述上层配线之后移除或切断所述短路部。根据本发明，提供了能够抑制电介质膜的静电破坏的电路板制造方法。
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公开(公告)号：CN101482918A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810165685.X
申请日：2002-09-11
Applicant: 索尼公司
Inventor： 冈修一
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明涉及使用电容检测方法的指纹检测装置。本发明的指纹检测装置包括一传感器部分，在传感器部分中形成一绝缘保护膜，以覆盖如阵列般排列的检测电极，且该检测电极和位于该检测电极下的布线由难熔金属或该难熔金属的化合物构成。这种结构提高了检测电极和布线的维氏硬度。这使得有可能提供一种高可靠的指纹检测装置，其中在传感器部分中的绝缘保护膜的开裂裕度得到改善。
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公开(公告)号：CN1484512A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN02803463.5
申请日：2002-09-11
Applicant: 索尼公司
Inventor： 冈修一
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明涉及使用电容检测方法的指纹检测装置。本发明的指纹检测装置包括一传感器部分，在传感器部分中形成一绝缘保护膜，以覆盖如阵列般排列的检测电极，且该检测电极和位于该检测电极下的布线由难熔金属或该难熔金属的化合物构成。这种结构提高了检测电极和布线的维氏硬度。这使得有可能提供一种高可靠的指纹检测装置，其中在传感器部分中的绝缘保护膜的开裂裕度得到改善。
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公开(公告)号：CN104656207B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201410646273.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 索尼公司
Abstract: 公开了光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统。所述光通信器件包括驱动电路基板。第一通孔贯穿该驱动电路基板延伸并且被构造为将布置于该驱动电路基板的第一面侧的光元件电连接至布置于该驱动电路基板的第二面侧的驱动电路。定位元件附接至所述内插基板并且被构造为对准第一透镜的光轴，所述第一透镜附接至透镜基板并且面对着布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜。第二通孔贯穿所述内插基板延伸并且将所述驱动电路电连接至布置于信号处理基板上的信号处理电路，所述信号处理基板位于所述内插基板上方。
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