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公开(公告)号：CN101690426B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200980000487.0
申请日：2009-03-27
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 周藤俊之
CPC classification number: H01R12/57 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/098 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接合微细节距基板与电子部件等时，也可以确保充分的粒子变形、得到优良的导通可靠性的同时，防止发生短路的接合体、该接合体的制造方法及该接合体所使用的各向异性导电膜。本发明的接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，使上述第一基板，与上述第二基板和上述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其中，压接到上述第一基板配线上的导电性粒子从上述配线向上述配线的两宽度方向突出，上述配线的间隔为未被压接到上述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。
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公开(公告)号：CN101690426A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200980000487.0
申请日：2009-03-27
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
Inventor： 周藤俊之
CPC classification number: H01R12/57 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/098 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在接合微细节距基板与电子部件等时，也可以确保充分的粒子变形、得到优良的导通可靠性的同时，防止发生短路的接合体、该接合体的制造方法及该接合体所使用的各向异性导电膜。本发明的接合体，其具备：第一基板；以及第二基板和电子部件中的一个，并且，使上述第一基板，与上述第二基板和上述电子部件中的一个隔着含有导电性粒子的各向异性导电膜电性接合而构成，其中，压接到上述第一基板配线上的导电性粒子从上述配线向上述配线的两宽度方向突出，上述配线的间隔为未被压接到上述配线上的导电性粒子平均粒径的3.5倍以上。
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