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公开(公告)号：CN100509933C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03103532.9
申请日：2003-01-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C08K9/10 , C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 得到低温、固化时间短，保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30，由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合，所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中，这样得到的粘接剂，硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应，粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合，所以加热粘接剂时，硬化剂粒子30裂开，与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子，环氧树脂通过该阳离子聚合，粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行，因此与以前的粘接剂相比，本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。
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公开(公告)号：CN1315963C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN03804266.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/36 , C09J201/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。
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公开(公告)号：CN1646658A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808765.0
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J163/00 , C09J5/00 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , C08G59/18 , C08J3/243 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/16 , H01L2224/83101 , H05K2201/0239 , H05K2201/0379 , H05K2203/1163 , H05K2203/121 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明是用于将两个粘结对象进行电气且机械粘结的双组分粘合剂，构成双组分粘合剂的第1和第2粘结材料分别独立地含有第1和第2固化剂，第1和第2固化剂反应，第1和第2树脂成分才开始聚合。在第1和第2粘结材料分离的状态下，粘合剂不固化。使用金属螯合物或金属醇化物、硅烷偶联剂作为第1和第2固化剂时，固化成分阳离子释放，第1和第2树脂成分发生阳离子聚合，因此与现有的粘合剂相比，可在低温下、短时间内固化。
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公开(公告)号：CN1285660C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02151802.5
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C08K9/10 , C09J11/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温、短时间内硬化，保存性高的粘接剂。本发明的潜在性硬化剂30具有以金属螯合物为主成分的硬化剂粒子31和被覆硬化剂粒子31表面的胶囊33，在硬化剂粒子31的表面部分，构成胶囊33的树脂成分的取代基与金属螫合物相结合。因此，由于胶囊33的机械强度很高，所以在潜在性硬化剂30与环氧树脂混炼的过程中，胶囊33不会被破坏。
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公开(公告)号：CN1236003C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN02105239.5
申请日：2002-01-23
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L24/29 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L2666/28 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2400/143 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/2949 , H01L2224/73203 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在低温、短时间的条件下进行固化，而且粘合可靠性高的粘合剂。本发明的粘合剂具有金属螯合物、硅烷偶合剂和热固性树脂，硅烷偶合剂的烷氧基在粘合剂中发生水解，而成为硅烷醇基。通过该硅烷醇基和金属螯合物发生反应，在粘合剂中放出阳离子，使作为热固性树脂的环氧树脂通过该阳离子发生阳离子聚合。像这样，本发明的粘合剂通过阳离子聚合而进行固化，因此即使在低温，粘合剂也进行固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1506428A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02151802.5
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温、短时间内硬化，保存性高的粘接剂。本发明的潜在性硬化剂30具有以金属螯合物为主成分的硬化剂粒子31和被覆硬化剂粒子31表面的胶囊33，在硬化剂粒子31的表面部分，构成胶囊33的树脂成分的取代基与金属螯合物相结合。因此，由于胶囊33的机械强度很高，所以在潜在性硬化剂30与环氧树脂混炼的过程中，胶囊33不会被破坏。
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公开(公告)号：CN1373170A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02105239.5
申请日：2002-01-23
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 松岛隆行
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L24/29 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L2666/28 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2400/143 , C09J2463/00 , H01L21/563 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/2949 , H01L2224/73203 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在低温、短时间的条件下进行固化,而且粘合可靠性高的粘合剂。本发明的粘合剂具有金属螯合物、硅烷偶合剂和热固性树脂,硅烷偶合剂的烷氧基在粘合剂中发生水解,而成为硅烷醇基。通过该硅烷醇基和金属螯合物发生反应,在粘合剂中放出阳离子,使作为热固性树脂的环氧树脂通过该阳离子发生阳离子聚合。像这样,本发明的粘合剂通过阳离子聚合而进行固化,因此即使在低温,粘合剂也进行固化。
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公开(公告)号：CN101143998A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148954.7
申请日：2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
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公开(公告)号：CN1633455A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN03804090.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G59/70 , B01J13/04 , C09J11/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明所涉及的潜在性固化剂(30)具有芯体(31)和包覆芯体(31)表面的被膜(37)，其中芯体(31)具有二级粒子(32)与保持在二级粒子(32)间隙(38)中的固化剂(35)。该固化剂(35)常温下为液体，通过破坏被膜(37)，将固化剂(35)释放到粘合剂中，从而使固化剂(35)与粘合剂中的其它成分混合。固化剂(35)采用常温下为液态的金属醇化物或者常温下为液态的金属螯合物，并且，通过向粘合剂加入硅烷偶联剂，使固化剂(35)与硅烷偶联剂进行反应生成阳离子，该阳离子使环氧树脂进行阳离子聚合反应。由于与现有的粘合剂相比，生成阳离子的反应可以在更低的温度下进行，因此与现有的粘合剂相比，该粘合剂在更低温下迅速地固化。
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公开(公告)号：CN1636044A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN03804266.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/36 , C09J201/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。
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