公开(公告)号：CN1720766A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104878.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 渡边正直 ,  猪狩顺通 ,  土田周二

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。

公开(公告)号：CN1720766B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200380104878.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 渡边正直 ,  猪狩顺通 ,  土田周二

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的柔性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。