公开(公告)号：CN107003256A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064624.2

申请日：2015-11-11

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 渡边秋彦

IPC: G01N21/956 ,  G09F9/00 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/53295 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/528 ,  H01L31/02002 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0108

Abstract: 为了解决如下问题，其中：如果在包括紫外线的可见范围内使用具有高透光率的材料形成在多层配线结构中的配线之间设置绝缘层，则在上层配线缺陷的外观检查期间，下层配线也被识别，并且因此在检查上层配线时变成的噪声，并且结果，检查精度降低并且阻碍了制造产量和可靠性的提高，根据本公开内容的多层配线板设置有：基板；以及设置在基板上的第一配线和第二配线，在其间设置具有透光性的绝缘层，并且第一配线和第二配线中的至少一个受到了致黑、致黑与粗加工交替、蚀刻以及电镀中的一种的表面工艺。

公开(公告)号：CN107003256B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201580064624.2

申请日：2015-11-11

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 渡边秋彦

IPC: G01N21/956 ,  G09F9/00 ,  H01L31/02 ,  H01L33/62 ,  H05K3/46

Abstract: 为了解决如下问题，其中：如果在包括紫外线的可见范围内使用具有高透光率的材料形成在多层配线结构中的配线之间设置绝缘层，则在上层配线缺陷的外观检查期间，下层配线也被识别，并且因此在检查上层配线时变成的噪声，并且结果，检查精度降低并且阻碍了制造产量和可靠性的提高，根据本公开内容的多层配线板设置有：基板；以及设置在基板上的第一配线和第二配线，在其间设置具有透光性的绝缘层，并且第一配线和第二配线中的至少一个受到了致黑、致黑与粗加工交替、蚀刻以及电镀中的一种的表面工艺。

公开(公告)号：CN106105405B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201580015095.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 渡边秋彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

Abstract: 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。