-
公开(公告)号：CN1828891A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610051478.2
申请日：2006-02-28
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/4214 , G02B2006/12173 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/12 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/0274 , H05K1/185 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2224/48 , H01L2924/00
Abstract: 部件能够以改进的精度和效率安装，从而实现其中部件以高密度安装的薄混合模块。本发明提供一种混合模块，包括：硅衬底，其具有形成在其中的向所述硅衬底的主面之一开口的多个部件安装凹陷；多个部件，其分别嵌入在所述部件安装凹陷中且埋设在所述硅衬底中，所述多个部件的输入/输出形成面通过所述部件安装凹陷的开口暴露于外，除了至少其输入/输出形成面以外所述多个部件的周边通过形成在所述部件安装凹陷内的粘合层被固定；以及布线层，其形成所述硅衬底的所述主面上从而覆盖所述部件，且其具有设置在包括在所述布线层中的绝缘树脂层上的布线图案，且其被连接到设置在所述部件的每个的所述输入/输出形成面上的输入/输出。
-
公开(公告)号：CN1949506A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610141110.5
申请日：2006-10-09
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L23/147 , G02B6/43 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种混合模块和其制造方法。混合模块包括：具有形成在其中的多个部件安装开口的硅衬底，所述多个部件安装开口由通孔组成；被安装在部件安装开口中，使得输入/输出部分形成表面基本上与硅衬底的第一主表面齐平的多个安装部件；由被填入部件安装开口中的密封材料形成并且覆盖了安装部件的密封层，同时输入/输出部分形成表面从硅衬底的第一主表面暴露，以将安装部件固定在部件安装开口中；以及被形成在硅衬底的第一主表面上的布线层，并且其具有被连接到输入/输出部分的布线图案，所述输入/输出部分被提供在从第一主表面暴露的安装部件的输入/输出部分形成表面上。
-
公开(公告)号：CN1794029A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510131404.5
申请日：2005-12-12
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明公开一种光电装置及其方法，该装置易于保持设计的灵活性，从而实现设计变化并能实现小量生产和产品的各种变化，在该装置中，加工头设置在毛细单元顶部，且该加工头的尖端部分具有以45°角交叉该加工头的对称轴并彼此垂直交叉的第一和第二平面。该加工头在将成为光学波导端部的位置被钻入光学波导片，在该波导片中形成具有覆层和埋入覆层中的芯的光学波导，从而在所述端部第一和第二平面的形状被转移以形成镜面。
-
公开(公告)号：CN1949506B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610141110.5
申请日：2006-10-09
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L23/147 , G02B6/43 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05548 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种混合模块和其制造方法。混合模块包括：具有形成在其中的多个部件安装开口的硅衬底，所述多个部件安装开口由通孔组成；被安装在部件安装开口中，使得输入/输出部分形成表面基本上与硅衬底的第一主表面齐平的多个安装部件；由被填入部件安装开口中的密封材料形成并且覆盖了安装部件的密封层，同时输入/输出部分形成表面从硅衬底的第一主表面暴露，以将安装部件固定在部件安装开口中；以及被形成在硅衬底的第一主表面上的布线层，并且其具有被连接到输入/输出部分的布线图案，所述输入/输出部分被提供在从第一主表面暴露的安装部件的输入/输出部分形成表面上。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.027 seconds)
