公开(公告)号：CN101667365B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200910170639.3

申请日：2009-09-01

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 汤川修平 ,  入口善一

IPC: G09F9/00 ,  G06F1/18

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F2200/1612 ,  H04N5/64 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及电子设备和电子设备制造方法。所述电子设备包括基体、两个第一外部构件、第二外部构件、多个定位销、多个定位孔部、多个被保持部以及多个弹性保持单元，其中：所述基体由树脂制成并包括两个第一侧面和两个第二侧面；所述两个第一外部构件各自由金属制成并分别覆盖所述两个第一侧面；所述第二外部构件由金属制成并粘附至一个第二侧面；所述多个定位销设置于所述两个第一外部构件；所述多个定位孔部能够分别接收所述多个定位销；所述多个被保持部设置于所述第二外部构件的表面上并与所述多个定位孔部相对应；所述多个弹性保持单元设置在所述基体的所述一个第二侧面上并能够分别保持且弹性地支承所述多个被保持部。

公开(公告)号：CN101667365A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910170639.3

申请日：2009-09-01

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 汤川修平 ,  入口善一

IPC: G09F9/00 ,  G06F1/18

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F2200/1612 ,  H04N5/64 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及电子设备和电子设备制造方法。所述电子设备包括基体、两个第一外部构件、第二外部构件、多个定位销、多个定位孔部、多个被保持部以及多个弹性保持单元，其中：所述基体由树脂制成并包括两个第一侧面和两个第二侧面；所述两个第一外部构件各自由金属制成并分别覆盖所述两个第一侧面；所述第二外部构件由金属制成并粘附至一个第二侧面；所述多个定位销设置于所述两个第一外部构件；所述多个定位孔部能够分别接收所述多个定位销；所述多个被保持部设置于所述第二外部构件的表面上并与所述多个定位孔部相对应；所述多个弹性保持单元设置在所述基体的所述一个第二侧面上并能够分别保持且弹性地支承所述多个被保持部。