公开(公告)号：CN100442491C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200510098104.1

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种电子回路装置，该电子回路装置包括至少两个用于安装电子元件的电路基板以及置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板。所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。

公开(公告)号：CN1734756A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510098103.7

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子回路装置，包括至少一第一基板和一第二基板、插入在该第一基板和第二基板之间的隔离基板、插入在该第一基板和第二基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一基板和第二基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。

公开(公告)号：CN100466242C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200510098103.7

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/467 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子回路装置，包括至少一第一电路基板和一第二电路基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的隔离基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一电路基板和第二电路基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一电路基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。

公开(公告)号：CN1734757A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510098104.1

申请日：2005-08-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 川上喜辉 ,  中村康春

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种电子回路装置，该电子回路装置包括至少两个用于安装电子元件的电路基板以及置于所述电路基板之间的用于外部电气连接的柔性板。所述柔性板至少电气连接到与另一电路基板相对的一个电路基板的表面。