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公开(公告)号：CN101054157A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710096509.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03H9/1057 , H03H9/462 , H03H2009/02511
Abstract: 本发明涉及一种电子器械元件，其谋求封壳密封的电子器械元件的高可靠性。其特征在于，具有包含有下部电极(62)、(63)及可动件(35)的电子器械元件主体(64)、以及保持空间(37)而密封电子器械元件主体(64)的外敷膜(38)，在外敷膜(38)与可动件(35)之间设有支柱(52)。
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公开(公告)号：CN1884038B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200610093250.X
申请日：2006-06-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B81C1/00238
Abstract: 一种半导体复合装置及其制造方法。在将半导体元件和微机电装置于不同的基板上制作并且将它们复合化的模块中，会产生由芯片间的连接导致的电力损失或寄生电容增大等的特性恶化问题。另外，也成为阻碍模块的布局设计及尺寸缩小的原因。为了解决所述问题，本发明的半导体复合装置(1)包括：形成在基板(11)上的半导体元件(21)；覆盖所述半导体元件(21)且形成在所述基板(11)上的绝缘膜(41)；形成在所述绝缘膜(41)上的微机电装置(31)；与所述半导体元件(21)和所述微机电装置(31)连接的配线层(50)。
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公开(公告)号：CN101477983A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910005061.6
申请日：2006-06-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B81C1/00238
Abstract: 一种半导体复合装置及其制造方法。在将半导体元件和微机电装置于不同的基板上制作并且将它们复合化的模块中，会产生由芯片间的连接导致的电力损失或寄生电容增大等的特性恶化问题。另外，也成为阻碍模块的布局设计及尺寸缩小的原因。为了解决所述问题，本发明的半导体复合装置(1)包括：形成在基板(11)上的半导体元件(21)；覆盖所述半导体元件(21)且形成在所述基板(11)上的绝缘膜(41)；形成在所述绝缘膜(41)上的微机电装置(31)；与所述半导体元件(21)和所述微机电装置(31)连接的配线层(50)。
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公开(公告)号：CN1884038A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093250.X
申请日：2006-06-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B81C1/00238
Abstract: 一种半导体复合装置及其制造方法。在将半导体元件和微型电机械装置于不同的基板上制作并且将它们复合化的模块中，会产生由芯片间的连接导致的电力损失或寄生电容增大等的特性恶化问题。另外，也成为阻碍模块的布局设计及尺寸缩小的原因。为了解决所述问题，本发明的半导体复合装置(1)包括：形成在基板(11)上的半导体元件(21)；覆盖所述半导体元件(21)且形成在所述基板(11)上的绝缘膜(41)；形成在所述绝缘膜(41)上的微型电机械装置(31)；与所述半导体元件(21)和所述微型电机械装置(31)连接的配线层(50)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101312338B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810109128.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03H9/2431 , H03H9/02275 , H03H9/02338 , H03H9/02433 , H03H9/2405 , H03H9/505 , H03H2009/0244 , H03H2009/02496
Abstract: 一种谐振器，使并列谐振器中各谐振器元件的结构和作用在各谐振器元件振动部的应力相等而谋求提高Q值。提供一种使用该谐振器的滤波器和通信装置。隔着空间具有下部电极(26)、(27)和振动部(24)的多个谐振器元件(21)并列连接，使多个谐振器元件(21)配置成为闭合系统，并使多个谐振器元件(21)的振动部(24)连续而形成一体。
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公开(公告)号：CN101054157B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710096509.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03H9/1057 , H03H9/462 , H03H2009/02511
Abstract: 本发明涉及一种电子机械元件，其谋求封壳密封的电子机械元件的高可靠性。其特征在于，具有包含有下部电极(62)、(63)及可动件(35)的电子机械元件主体(64)、以及保持空间(37)而密封电子机械元件主体(64)的外敷膜(38)，在外敷膜(38)与可动件(35)之间设有支柱(52)。
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公开(公告)号：CN101312338A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810109128.6
申请日：2008-05-23
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03H9/2431 , H03H9/02275 , H03H9/02338 , H03H9/02433 , H03H9/2405 , H03H9/505 , H03H2009/0244 , H03H2009/02496
Abstract: 一种谐振器，使并列谐振器中各谐振器元件的结构和作用在各谐振器元件振动部的应力相等而谋求提高Q值。提供一种使用该谐振器的滤波器和通信装置。隔着空间具有下部电极(26)、(27)和振动部(24)的多个谐振器元件(21)并列连接，使多个谐振器元件(21)配置成为闭合系统，并使多个谐振器元件(21)的振动部(24)连续而形成一体。
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公开(公告)号：CN1874146A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610091656.4
申请日：2006-05-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H03H9/462 , H03H3/0072 , H03H9/2463
Abstract: 一种微小谐振器，其并非使微小谐振子的结构不同，而是制成谐振频率不同的微小谐振子，并且Q值低。具有施加直流电压的并联配置的多个梁型振子元件，以使上述振子元件间的直流电压不同地构成微小谐振器。
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