树脂粒子及其制造方法

    公开(公告)号:CN102597012A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080050945.4

    申请日:2010-11-17

    Inventor: 关谷敏雄

    CPC classification number: C08F2/44 C08F2/24

    Abstract: 本发明目的是得到表面的二氧化硅等无机分散剂的附着量少的粒径一致的树脂粒子。本发明的树脂粒子是无机分散剂附着于表面、体积平均粒径为1~1000μm的树脂粒子,其特征是,由下式(I):树脂粒子表面的无机分散剂的被覆量=(无机分散剂的量(重量份)/聚合性单体的量(重量份))/由马尔文仪器公司制激光衍射式粒度分布测定装置Master Sizer2000测得的树脂粒子比表面积…(I)求得的所述树脂粒子表面的所述无机分散剂的被覆量为0.0001~0.02g/m2。式(I)右边的无机分散剂及聚合性单体的量是树脂粒子制造时的添加量,将聚合性单体的量设定为100重量份。

    树脂粒子及其制造方法

    公开(公告)号:CN102597012B

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201080050945.4

    申请日:2010-11-17

    Inventor: 关谷敏雄

    CPC classification number: C08F2/44 C08F2/24

    Abstract: 本发明目的是得到表面的二氧化硅等无机分散剂的附着量少的粒径一致的树脂粒子。本发明的树脂粒子是无机分散剂附着于表面、体积平均粒径为1~1000μm的树脂粒子,其特征是,由下式(I):树脂粒子表面的无机分散剂的被覆量=(无机分散剂的量(重量份)/聚合性单体的量(重量份))/由马尔文仪器公司制激光衍射式粒度分布测定装置Master Sizer2000测得的树脂粒子比表面积…(I)求得的所述树脂粒子表面的所述无机分散剂的被覆量为0.0001~0.02g/m2。式(I)右边的无机分散剂及聚合性单体的量是树脂粒子制造时的添加量,将聚合性单体的量设定为100重量份。

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