公开(公告)号：CN119452519A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050397.2

申请日：2023-05-09

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： K·施特拉 ,  C·霍伦德尔 ,  K·鲍尔 ,  M·N·范 ,  J·塞茨 ,  K·席门茨 ,  V·T·恩格尔 ,  S·奥勒斯库 ,  U·马克

IPC: H01Q1/32 ,  H01Q13/06 ,  G01S7/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种具有板状的衬底(12)的雷达传感器，所述衬底具有至少一个由不导电材料构成的层并且在一侧上具有波导结构和在相对侧上具有高频源/汇，所述高频源/汇经由穿过所述衬底的高频贯通部(22)与所述波导结构连接，其特征在于，所述高频贯通部(22)的壁由一系列圆柱形弯曲的面部段(30)构成，这些面部段在所述高频贯通部的长度的至少一部分上具有统一的横截面。

公开(公告)号：CN118541790A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202280081697.2

申请日：2022-12-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·格拉 ,  K·席门茨 ,  T·维萨

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块具有至少一个功率半导体。功率模块还具有至少一个导电的基板。功率半导体与基板特别是材料配合地连接，其中基板具有设计用于导出热量的热接触面。功率半导体和基板至少部分地嵌入模制料中。功率模块具有电绝缘的绝缘层，其中绝缘层与热接触面导热地并且特别是直接地连接。绝缘层至少覆盖模制料的与基板相邻的部分或仅覆盖模制料的与基板相邻的部分。

公开(公告)号：CN117647775A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311128889.7

申请日：2023-09-01

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： K·施特拉 ,  K·席门茨 ,  K·鲍尔

IPC: G01S7/02 ,  G01S13/931

Abstract: 本发明涉及一种具有波导管结构(10)的雷达传感器，所述波导管结构用于传导微波信号，其特征在于，所述波导管结构(10)是3D打印产品。

公开(公告)号：CN118402135A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202280082307.3

申请日：2022-11-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： K·斯特拉 ,  C·霍伦德 ,  K·巴乌尔 ,  K·席门茨

IPC: H01P3/12 ,  H01Q1/32 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/06 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明涉及一种中空波导体组件。所述中空波导体组件具有中空波导体和耦合到所述中空波导体上的至少一个辐射开口。所述中空波导体组件具有电路板、尤其多层电路板。所述电路板具有至少三个电绝缘层和至少两个导电层。所述电路板具有在所述电路板的内部构造的、形成中空波导体的、尤其空气填充的至少一个空腔，所述空腔包含在至少两个电绝缘层之间。

公开(公告)号：CN116895647A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310354467.5

申请日：2023-04-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： K·施特拉 ,  C·霍伦德尔 ,  J·塞茨 ,  K·席门茨 ,  K·鲍尔 ,  M·米勒 ,  S·米约尔内尔

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/057 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/18 ,  G01S13/931 ,  G01S7/02

Abstract: 本发明涉及用于高频应用的电子构件、电路布置和雷达系统，在该电子构件中，具有用于处理高频信号的芯片的集成电路与用于耦入和/或耦出高频信号的至少一个信号耦合元件或者说发射器共同布置在共同的壳体衬底中。在此，在壳体衬底的外侧上设置平面网格阵列(LGA)结构。尤其地，在所述壳体衬底的表面上设置围绕相应的发射器的能导电的界限部。

公开(公告)号：CN114390810A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111158654.3

申请日：2021-09-30

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·布劳恩 ,  K·席门茨

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1）、尤其用于机动车变速器的变速器控制模块，具有电路板（2），所述电子模块具有电路板（2），所述电路板具有第一侧面（21）和背离第一侧面的第二侧面（22），具有布置在所述第一侧面（21）上的电子构件（3）和具有布置在所述电路板（2）的第一侧面（21）上的遮盖所述电子构件（3）的浇注材料（7），具有布置在所述第二侧面（22）上的冷却面（23）和至少一个从所述第一侧面（21）穿过所述电路板（2）直至所述第二侧面（22）的缺口（24），其中，所述电子模块（1）具有至少一个固定衬套（4），所述固定衬套具有用于容纳可旋拧的连接器件的连续的内容纳部（43）。提出，所述固定衬套的背离所述固定衬套（4）的第一端部（41）的第二端部（42）被引导穿过所述电路板（2）的缺口（7）并且在所述电路板（2）的第二侧面（22）处以所限定的尺寸（A）从所述电路板（2）的冷却面（22）伸出。