沟槽电容器和用于制造沟槽电容器的方法

    公开(公告)号:CN107924954B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201680050977.1

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 用于制造沟槽电容器(2)的方法,所述方法具有如下步骤:提供衬底(200),所述衬底具有正面(201)和背面(202);在所述衬底(200)的正面(201)上产生具有沟槽(210)的沟槽结构;在所述衬底(200)的背面(202)上施加结构(240);在所述衬底(200)的正面(201)上并且在所述衬底(200)的沟槽(210)中沉积绝缘介电层(220);将第一电极(230)施加到沉积在所述衬底(200)的正面(201)上并且沉积在沟槽结构(210)中的绝缘介电层(220)上;将第二电极(250)施加到所述衬底(200)的配备有所述结构(240)的背面(202)上,其中所述结构(240)具有缺口(245),使得所述第二电极(250)在所述缺口(245)的区域内接触所述衬底(200)的背面(202),以及半导体‑沟槽‑电容器(2)。

    沟槽电容器和用于制造沟槽电容器的方法

    公开(公告)号:CN107924954A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680050977.1

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 用于制造沟槽电容器(2)的方法,所述方法具有如下步骤:提供衬底(200),所述衬底具有正面(201)和背面(202);在所述衬底(200)的正面(201)上产生具有沟槽(210)的沟槽结构;在所述衬底(200)的背面(202)上施加结构(240);在所述衬底(200)的正面(201)上并且在所述衬底(200)的沟槽(210)中沉积绝缘介电层(220);将第一电极(230)施加到沉积在所述衬底(200)的正面(201)上并且沉积在沟槽结构(210)中的绝缘介电层(220)上;将第二电极(250)施加到所述衬底(200)的配备有所述结构(240)的背面(202)上,其中所述结构(240)具有缺口(245),使得所述第二电极(250)在所述缺口(245)的区域内接触所述衬底(200)的背面(202),以及半导体-沟槽-电容器(2)。

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