公开(公告)号：CN113970721A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202110836792.6

申请日：2021-07-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·菲舍尔 ,  A·库格勒 ,  A·希默尔施托斯 ,  C·格勒芬特 ,  I·灿德尔 ,  T·门茨 ,  C·西尔伯

IPC: G01S7/03 ,  H01Q1/22 ,  H01Q13/06 ,  H01P3/12

Abstract: 一种雷达传感器，所述雷达传感器具有布置在电路板(10)上的高频构件(14)和通过耦合结构(36)与所述高频构件(14)连接的波导管结构(22；22“)，其特征在于，所述波导管结构(22)形成在模制体(20)中，所述模制体被喷射到所述电路板(10)的承载所述高频构件(14)的一部分中。

公开(公告)号：CN110603693B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201880030169.8

申请日：2018-04-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·布劳恩 ,  T·门茨

IPC: H01R43/24 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体，所述电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端。所述电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。所述插头连接端在此包括带有至少一个插头凸缘的插头主体，其中，所述插头主体由所述至少一种固化的包裹材料构成。此外，通过所述插头凸缘形成用于配对插头的容纳孔，其中，所述容纳孔延伸至插头底部，所述插头底部是由所述电路载体的未被包裹材料覆盖的局部区域构成。

公开(公告)号：CN110603693A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201880030169.8

申请日：2018-04-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·布劳恩 ,  T·门茨

IPC: H01R43/24 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及一种电子模块，所述电子模块包括至少一个已装备的电路载体，所述电路载体具有用于与配对插头电接触的插头连接端。所述电路载体至少部分被至少一种固化的包裹材料包围，以形成保护外壳。所述插头连接端在此包括带有至少一个插头凸缘的插头主体，其中，所述插头主体由所述至少一种固化的包裹材料构成。此外，通过所述插头凸缘形成用于配对插头的容纳孔，其中，所述容纳孔延伸至插头底部，所述插头底部是由所述电路载体的未被包裹材料覆盖的局部区域构成。