热通量传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107884089A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201611175716.0

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 提供了一种被配置为提供关于过程流体的温度指示的热流传感器。所述传感器包括第一电阻温度检测器(RTD)元件和在护套内与第一RTD元件间隔开的第二RTD元件。所述传感器还包括一组引线,所述一组引线包括第一子集和第二子集,其中第一子集耦合到第一RTD元件,并且第二子集耦合到第二RTD元件。

    热通量传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107884089B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201611175716.0

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 提供了一种被配置为提供关于过程流体的温度指示的热流传感器。所述传感器包括第一电阻温度检测器(RTD)元件和在护套内与第一RTD元件间隔开的第二RTD元件。所述传感器还包括一组引线,所述一组引线包括第一子集和第二子集,其中第一子集耦合到第一RTD元件,并且第二子集耦合到第二RTD元件。

    热流传感器
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206281586U

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201621392684.5

    申请日:2016-12-16

    CPC classification number: G01K17/00 G01K7/16 G01K7/427

    Abstract: 本实用新型涉及一种热流传感器。现有的热流传感器测量温度时存在较大误差,难以获得准确的温度读数,而现有的热通量传感器的温度测量范围有限。为了克服上述问题中的至少一方面,提供了一种被配置为提供关于过程流体的温度指示的热流传感器。所述传感器包括第一电阻温度检测器(RTD)元件和在护套内与第一RTD元件间隔开的第二RTD元件。所述传感器还包括一组引线,所述一组引线包括第一子集和第二子集,其中第一子集耦合到第一RTD元件,并且第二子集耦合到第二RTD元件。

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