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公开(公告)号:CN103145405B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201310088629.1
申请日:2013-03-19
Applicant: 罗森伯格(上海)通信技术有限公司
IPC: H01L41/187 , C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种氧化铝基微波介质陶瓷,其化学组成的表达式为式(I);R包括第一添加剂和第二添加剂,所述第一添加剂为MgO、CaCO3和SiO2,所述第二添加剂为K2O、Na2O、ZnO、Y2O3和B2O3中的一种或多种。其制备方法为将α‑Al2O3、第一添加剂和第二添加剂,进行球磨,烘干得到粉体;将所述粉体造粒,干压成型,得到压片;将所述压片在1450~1550℃烧结,得到氧化铝基微波介质陶瓷。本发明降低了烧结温度,降低能耗,提高了陶瓷的致密性,拓宽了生产和使用工艺条件。结果表明,所述氧化铝基微波介质陶瓷介电常数ε为9.4~9.9,瓷体密度>3.8g/cm3,热膨胀系数为8~8.3ppm/℃。
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公开(公告)号:CN103145412B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201310089224.X
申请日:2013-03-19
Applicant: 罗森伯格(上海)通信技术有限公司
IPC: H01L41/187 , C04B35/465
Abstract: 本发明提供一种微波介质陶瓷,其化学组成表达式为:aCaCO3‑bTiO2‑cLa2O3‑dSm2O3‑eAl2O3;其中,34mol%≤a≤42mol%,36mol%≤b≤44mol%,0mol%≤c≤16mol%,0mol%≤d≤16mol%,6mol%≤e≤14mol%,a+c+d=50mol%,b+e=50mol%。本发明的微波介质陶瓷价格低廉,微波介电性能好,可广泛应用于性能优异的介质谐振器、滤波器及双工器等微波器件的制备,满足通信基站等系统的技术需求。
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公开(公告)号:CN103145412A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201310089224.X
申请日:2013-03-19
Applicant: 罗森伯格(上海)通信技术有限公司
IPC: C04B35/465
Abstract: 本发明提供一种微波介质陶瓷,其化学组成表达式为:aCaCO3-bTiO2-cLa2O3-dSm2O3-eAl2O3;其中,34mol%≤a≤42mol%,36mol%≤b≤44mol%,0mol%≤c≤16mol%,0mol%≤d≤16mol%,6mol%≤e≤14mol%,a+c+d=50mol%,b+e=50mol%。本发明的微波介质陶瓷价格低廉,微波介电性能好,可广泛应用于性能优异的介质谐振器、滤波器及双工器等微波器件的制备,满足通信基站等系统的技术需求。
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公开(公告)号:CN103145405A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201310088629.1
申请日:2013-03-19
Applicant: 罗森伯格(上海)通信技术有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种氧化铝基微波介质陶瓷,其化学组成的表达式为式(I);R包括第一添加剂和第二添加剂,所述第一添加剂为MgO、CaCO3和SiO2,所述第二添加剂为K2O、Na2O、ZnO、Y2O3和B2O3中的一种或多种。其制备方法为将α-Al2O3、第一添加剂和第二添加剂,进行球磨,烘干得到粉体;将所述粉体造粒,干压成型,得到压片;将所述压片在1450~1550℃烧结,得到氧化铝基微波介质陶瓷。本发明降低了烧结温度,降低能耗,提高了陶瓷的致密性,拓宽了生产和使用工艺条件。结果表明,所述氧化铝基微波介质陶瓷介电常数ε为9.4~9.9,瓷体密度>3.8g/cm3,热膨胀系数为8~8.3ppm/℃。
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