公开(公告)号：TWI671562B

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：TW105108695

申请日：2016-03-21

Applicant: 美商思科皮爾斯科技公司 ,  SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 劉大明 ,  LIU DA MING ,  朱斯坎約翰 ,  ZYSKIND, JOHN

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/12

公开(公告)号：TW201640165A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：TW105108695

申请日：2016-03-21

Applicant: 思科皮爾斯科技公司 ,  SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 劉大明 ,  LIU DA MING ,  朱斯坎約翰 ,  ZYSKIND, JOHN

IPC: G02B6/24 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/4243 ,  G02B6/30 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/4202 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4225 ,  G02B6/4226 ,  G02B6/4239

Abstract: v型槽組件用以將透鏡狀光纖(舉例而言，由二氧化矽所製成的光纖)與光子晶片中的波導邊緣耦接。v型槽組件是由熔融二氧化矽所製成。使用熔融二氧化矽，使得在將透鏡狀光纖接合至v型槽組件及/或將v型槽組件接合至光子晶片中所使用的黏合劑(舉例而言，環氧樹脂)可藉由光被固化，至少部分地被固化。

Abstract in simplified Chinese: v型槽组件用以将透镜状光纤(举例而言，由二氧化硅所制成的光纤)与光子芯片中的波导边缘耦接。v型槽组件是由熔融二氧化硅所制成。使用熔融二氧化硅，使得在将透镜状光纤接合至v型槽组件及/或将v型槽组件接合至光子芯片中所使用的黏合剂(举例而言，环氧树脂)可借由光被固化，至少部分地被固化。