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发明公开
超薄切片机审中-实审

公开(公告)号：CN110168343A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201780083188.2

申请日：2017-11-14

Applicant: 美国樱花检验仪器株式会社

Inventor： X·S·布伊 , A·M·里奥斯 , E·V·比伦

IPC: G01N1/06 , G01N21/17

Abstract: 一种超薄切片机(100,1202)卡盘，其包括：安装部分(204)，所述安装部分具有能够操作以将所述安装部分(204)可拆卸地附接到样品(116,126)切片装置(1100)上的配合表面(1406,1606)，以及能够操作以将所述安装部分(204)电连接到电源的电触点；联接到所述安装部分(204)的样品接收部分(202,204,210)，所述样品接收部分(202,204,210)具有尺寸设置为接收样品(116,126)的样品接收表面(206)；联接到所述样品接收部分(202,204,210)的光源(1120,116)，所述光源(1120,116)能够操作以从所述样品接收表面(206)发射光并通过沿所述样品接收表面(206)定位的样品(116,126)；和电路(516,616)，所述电路将所述光源(1120,116)电连接到所述安装部分(204)的电触点。

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